灌封 – One Component Epoxy Systems单组分环氧体系

Master Bond EP42HT-2Med —— 医用级耐高温环氧，四大生物相容认证护航医疗器械装配

Master Bond EP42HT-2LO —— 室温固化双组分环氧，耐 450°F 高温的高强度多面手

Master Bond EP3HTSDA-2 —— 单组分银填充环氧，超低热阻的旗舰级芯片贴装材料

Master Bond EP3HT-LO —— 单组分免配胶高温环氧，室温操作期无限的低放气体系

Master Bond EP29LPSP —— 光学透明深冷级环氧，耐受 4K 液氦温度的 NASA 认证体系

Master Bond EP21TCHT-1 —— 导热绝缘环氧，4K 深冷至 400°F 全温域覆盖的 NASA 级体系

Master Bond EP17HT-LO —— 单组分高温环氧，耐温 600°F 的航空级密封与灌封利器

Master Bond EP15 —— 单组分热固化环氧，热喷涂陶瓷涂层附着力测试的专业之选

Master Bond EP114 —— 双组分纳米二氧化硅填充光学级环氧树脂

Master Bond LED415DC90单组分胶粘剂 ——具有良好柔韧性的LED固化系统

Master Bond LED405FL3——具有灵活性的LED固化系统

Master Bond LED405Med ，填充了纳米二氧化硅的、可用于LED固化的材料体系

Master Bond LED403Med 可用于高性能粘接、密封、涂层及封装处理的LED固化系统。

Master Bond LED401 白色款一种用于高性能粘接、密封、涂层及封装应用的单组分LED固化系统

Master Bond LED401LV 单组分LED固化系统——用于高性能粘接、密封、涂层及封装处理

Master Bond LED401，一种用于高性能粘接、密封、涂层及封装处理的单组分LED固化系统

Master Bond UV15X-6Med-2 用于高性能粘合、密封和涂层的紫外线系统

Master Bond UV15DC80 ，具有适中粘度的、可通过紫外线和热力固化的环氧化合物。

Master Bond UV18Med 一种高强度、经过强化处理的紫外线固化型材料，适用于医疗领域的粘合用途。

Master Bond UV15-7SP4 ——用于高性能粘合、密封、涂层和封装处理的紫外线系统

Master Bond UV21一种易于使用的单组分紫外线固化剂

Master Bond UV10Med 一种多用途、单组分 UV 固化体系

Master Bond UV15LV 一种高强度、低粘度的环氧基UV固化体系

Master Bond UV10TKMed 是一种高粘度的单组分 UV 固化体系，适用于粘接、密封和涂覆

Master Bond UV26DC 酯丙烯酸酯双固化环氧树脂

Master Bond UV22DC80ND 纳米二氧化硅填充双固化环氧树脂

Master Bond UV22DC80-10F —— 触变精准，释气极低，阴影处亦完美固化

Master Bond UV22DC80-1 —— 纳米增强，光热协同，透明而稳固

Master Bond UV15DC80 —— 让“照不到的地方”也能完美固化

Master Bond MasterSil 708FR 单组分、室温固化硅酮胶粘剂

Master Bond MasterSil 921-LO 单组分、低释气硅酮，用于粘接、密封、涂覆和灌封

Master Bond MasterSil 803 单组分、中性固化的酮肟型硅酮体系

Master Bond MasterSil 773 单组分硅胶系统

Master Bond Supreme 11HT-LO 增韧型双组分环氧树脂

Master Bond EP30QF 石英填充的双组分环氧树脂

Master Bond EP42HT-2LO双组分环氧树脂

Master Bond EP21TDCS双组分导电胶粘剂

Master Bond EP36AO单组分半固化环氧树脂

Master Bond EP36FR单组分半固化环氧树脂