MasterSil 710 – One Component Epoxy Systems单组分环氧体系

Master Bond EP42HT-2LO —— 室温固化双组分环氧，耐 450°F 高温的高强度多面手

Master Bond EP3HTSDA-2 —— 单组分银填充环氧，超低热阻的旗舰级芯片贴装材料

Master Bond EP3HTS-TC —— 单组分银填充环氧，兼具超凡电导与热导的芯片贴装之选

Master Bond EP3HT-LO —— 单组分免配胶高温环氧，室温操作期无限的低放气体系

Master Bond EP29LPSP —— 光学透明深冷级环氧，耐受 4K 液氦温度的 NASA 认证体系

Master Bond EP21LVMed —— 医用级双组分低粘度环氧，USP Class VI 生物相容认证

Master Bond EP114 —— 双组分纳米二氧化硅填充光学级环氧树脂

Master Bond LED401 白色款一种用于高性能粘接、密封、涂层及封装应用的单组分LED固化系统

Master Bond LED401，一种用于高性能粘接、密封、涂层及封装处理的单组分LED固化系统

Master Bond UV15X-6Med-2 用于高性能粘合、密封和涂层的紫外线系统

Master Bond UV18Med 一种高强度、经过强化处理的紫外线固化型材料，适用于医疗领域的粘合用途。

Master Bond UV15-7SP4 ——用于高性能粘合、密封、涂层和封装处理的紫外线系统

Master Bond UV21一种易于使用的单组分紫外线固化剂

Master Bond UV10Med 一种多用途、单组分 UV 固化体系

Master Bond UV15DC80LV-FHC —— 极低粘度，渗透无界；低温固化，阴影全无

Master Bond UV22DC80-1 —— 纳米增强，光热协同，透明而稳固

Master Bond MasterSil 710单组分硅胶粘合剂

Master Bond MasterSil 910Med 单组分、乙酰氧基型硅酮体系，用于医疗器械的高性能粘接、密封和涂覆

Master Bond MasterSil 708FR 单组分、室温固化硅酮胶粘剂

Master Bond MasterSil 800 单组分硅酮弹性体胶粘剂，用于高性能粘接和密封

Master Bond MasterSil 921-LO 单组分、低释气硅酮，用于粘接、密封、涂覆和灌封

Master Bond MasterSil 705TC单组分、无腐蚀性硅酮，用于粘接、密封和涂覆

Master Bond MasterSil 773用于敷形涂层的单组分硅酮体系

Master Bond MasterSil 711单组分高性能硅酮弹性体化合物