粘接・密封・涂层・浇注・灌封・填隙・浸渗・底部填充，量子与深冷应用之选
一、产品定位
Master Bond EP29LPSP 是一款双组分、高性能、改性低温热固化环氧体系，专为深冷（cryogenic）应用而特别研制。它可低至 4K（液氦温度） 下作为粘接剂、密封剂与防护涂层服役，更能承受从室温骤降至液氦温度的深冷冲击，同时兼具光学透明、低粘度、NASA 低放气等稀缺特性，广泛用于量子器件封装、等离子体物理、天文观测等严苛场景。
二、六大核心卖点
| 核心优势 | 关键表现 |
|---|---|
| 4K 深冷可用 | 可在液氦温度（4K）下服役，耐深冷冲击 |
| 光学透明 | 折射率 1.56，透光性能出色 |
| NASA 低放气认证 | 通过 NASA 低放气测试，适用高真空环境 |
| 低混合粘度 | 混合后粘度极低，渗透填充性能优异 |
| 长操作时间 | 100 克用量可提供 4–5 小时以上 的操作时间 |
| 电绝缘耐化学 | 电气绝缘性能优异，耐酸碱及多种溶剂 |
三、技术规格参数
| 参数项目 | 规格数据 |
|---|---|
| 体系类型 | 双组分改性低温热固化环氧，无溶剂 |
| 粘度 | A 组分：10,000 – 16,000 cps；B 组分：10 – 70 cps |
| 硬度 | ＞65 Shore D |
| 固化方式 | 室温凝胶后，可选任一低温固化程序 |
| 可选固化程序 | ①130–150°F（约 55–66°C）固化 8–10 小时；②175°F（约 79°C）固化 5–7 小时；③200°F（约 93°C）固化 3–5 小时 |
| 使用温度范围 | 4K ～ +275°F（约 -269°C ～ +135°C） |
| 介电常数 | 3.95 |
| 折射率 | 1.56 |
| 操作时间 | 100 克用量下 4–5 小时以上 |
| 粘接基材 | 金属、玻璃、陶瓷、复合材料及多种塑料 |
| 耐介质性 | 耐酸碱及多种溶剂 |
四、权威认证与测试背书
- ✅ NASA 低放气认证
- ✅ ASTM E595 低放气性合规
- ✅ 符合欧盟 2015/863 指令（RoHS）
五、应用案例与学术背书
- 量子器件封装：被 Systems Visions, LLC 与奥本大学研究团队选为 Mu-metal（MuMETAL®）纳米粒子填充基体，用于开发量子器件封装的磁性界面材料（MIM）
- 等离子体物理 / 天文观测 / 公路工程：自 1978 年问世以来，EP29LPSP 在各类严苛深冷环境中持续担当首选环氧
- 航空航天高真空：深冷服役、光学透明与低放气三重要求同时满足
六、适用场景
- 深冷环境：液氦级（4K）低温下的粘接、密封与防护
- 量子技术：量子器件封装的磁性界面材料基体
- 光学应用：要求光学透明的深冷封装
- 等离子体物理 / 天文观测：精密部件固定与密封
- 电子封装：灌封、包封、底部填充与浸渗
七、包装规格
提供 罐装（Cans）、桶装（Pails）、预混冷冻注射器（Premixed & Frozen Syringe） 等多种包装形式。
我们的服务
作为 Master Bond 代理商，我们为您提供：
- ✅ 正品保障，原厂渠道供货
- ✅ 专业技术选型与技术咨询
需求咨询：欢迎来电或留言，告诉我们您的应用场景与深冷工况要求，我们将为您提供针对性的选型与用胶建议。
Master Bond EP21TCHT-1 —— 导热绝缘环氧，4K 深冷至 400°F 全温域覆盖的 NASA 级体系
Master Bond EP21LVMed —— 医用级双组分低粘度环氧，USP Class VI 生物相容认证
4K 深冷可用 EP3HTMed EP3HTS EP5TC-80 EP 15 EP 17 HT-LO EP29LPSP Master Bond Master Bond LED405Med Master Bond LED422DC90 MASTER BOND环氧胶水 master bond胶水 MasterSil 705TC MasterSil 708FR MasterSil 710 MasterSil 711 MasterSil 773 MasterSil 803 MasterSil 910Med NASA 低放气 UV15DC80LV-FHC UV22DC80-1 UV22DC80-10F UV22DC80ND UV26DC 低混合粘度 低粘度 光学透明 单组分 单组分体系 单组分环氧胶水 单组分硅胶体系 单组分胶水 双组分 双组分环氧树脂 固化粘合剂 密封 快速固化 灌封 环氧树脂胶 环氧胶水 电绝缘 电绝缘性能 电绝缘材料 粘接 紫外线固化 耐化学性 耐深冷冲击 耐热循环
