粘接・芯片贴装（Die Attach）・密封・涂层，电子散热与导电一体化方案
一、产品定位
Master Bond EP3HTS-TC 是一款快速固化、银填充、单组分环氧，拥有无与伦比的电导与热导性能。它并非预混冷冻体系，室温下操作期无限；膏状稠度、可从注射器顺畅出胶，尤其适合作为芯片贴装（die attach）与通用粘接的胶粘剂，是电子行业导热导电一体化应用的理想之选。
二、六大核心卖点
| 核心优势 | 关键表现 |
|---|---|
| 超凡热导与电导 | 热导率＞16 W/(m・K)，体积电阻率＜1×10⁻³ ohm-cm |
| 单组分免混合 | 无需配胶，操作便捷 |
| 室温操作期无限 | 非预混非冷冻体系，室温下不固化 |
| 快速加热固化 | 250–300°F 下快速固化，低收缩、低流动 |
| 自动点胶适配 | 适合自动点胶设备，出胶顺畅无拖尾 |
| NASA 低放气认证 | 通过 NASA 低放气规范 |
三、技术规格参数
| 参数项目 | 规格数据 |
|---|---|
| 体系类型 | 单组分银填充环氧，免混合 |
| 粘度 / 稠度 | 膏状（paste），易从注射器出胶 |
| 硬度 | 60 – 70 Shore D |
| 固化方式 | 250 – 300°F（约 121–149°C）下快速固化 |
| 使用温度范围 | -80°F ～ +400°F（约 -62°C ～ +204°C） |
| 热导率 | 110 – 118 BTU・in/(ft²・hr・°F)，即 16 – 17 W/(m・K) |
| 体积电阻率 | ＜1×10⁻³ ohm-cm |
| 最大填料粒径 | 约 20 微米 |
| 热阻 | 结合上述参数，热阻低至 1 – 5×10⁻⁶ K·m²/W |
| 储存方式 | 需冷藏于 40 – 50°F（约 4–10°C） |
| 粘接基材 | 金属、复合材料、陶瓷及多种塑料 |
四、权威认证与测试背书
- ✅ NASA 低放气规范
- ✅ ASTM E595 低放气性合规
- ✅ 符合欧盟 2015/863 指令（RoHS）
五、核心选型场景
官方明确指出 EP3HTS-TC 在以下两类场景为首选：
- 需要极低体积电阻率的应用 —— 电导性能优先
- 需要卓越热导率、且电导并非关键考量 —— 散热优先
六、适用场景
- 芯片贴装（Die Attach）：自动点胶适配，出胶顺畅
- 通用粘接：金属、复合材料、陶瓷及多种塑料
- 散热应用：高导热粘接、功率器件散热
- 密封 / 涂层：电子元器件密封与防护涂层
七、包装规格
提供 广口瓶（Jar）、注射器（Syringe） 等多种包装形式，规格灵活可定制。
我们的服务
作为 Master Bond 代理商，我们为您提供：
- ✅ 正品保障，原厂渠道供货
- ✅ 专业技术选型与技术咨询
需求咨询：欢迎来电或留言，告诉我们您的应用场景与导热 / 导电要求，我们将为您提供针对性的选型与用胶建议。
Master Bond EP30-2 —— 室温固化光学级环氧，LIGO 引力波天文台选用的透明封装体系
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