灌封・包封・涂层・密封，一料多用的高端 OEM 解决方案
一、产品定位
Master Bond EP114 是一款双组分、光学透明、纳米二氧化硅填充的高性能环氧体系，专为灌封（potting）、包封（encapsulating）、涂层（coating）与密封（sealing）而设计。纳米粒子的引入，显著提升了固化后的尺寸稳定性，并将本就极低的固化收缩率进一步压至更低水平，堪称精密电子与光学领域的高端之选。
二、六大核心卖点
| 核心优势 | 关键表现 |
|---|---|
| 超低粘度 | 流动渗透性极佳，适合微小器件灌封 |
| 超长操作时间 | 开放时间长达 2–4 天，从容应对复杂工艺 |
| 超高 Tg | 玻璃化转变温度 ＞200°C，耐温性能出众 |
| 超低固化收缩 | 固化收缩率极低，尺寸稳定性优异 |
| 顶级电绝缘 | 一流电气绝缘性能，可靠护航 |
| 光学透明 | 透光性优异，尤其擅长 350–1600 nm 波段 |
三、技术规格参数
| 参数项目 | 规格数据 |
|---|---|
| 体系类型 | 双组分环氧，纳米二氧化硅填充 |
| 重量混合比 | 100 : 80（A : B） |
| 粘度 | 异常低粘度 |
| 开放时间 | 2–4 天 |
| 固化方式 | 需烘箱固化，典型固化程序：250°F（约 121°C）固化 2–3 小时 → 300°F（约 149°C）固化 5–8 小时 → 350°F（约 177°C）后固化 2 小时以上 |
| 玻璃化转变温度 Tg | ＞200°C |
| 使用温度范围 | -100°F ～ +550°F（约 -73°C ～ +288°C） |
| 光学性能 | 光学透明，透光性优异（350–1600 nm） |
| 粘接基材 | 金属、复合材料、玻璃、陶瓷、塑料 |
| 电气性能 | 顶级电气绝缘 |
| 耐介质性 | 耐水、耐油、耐燃料，性能出色 |
四、权威认证与测试背书
- ✅ ASTM D4060-14 耐磨耗性能测试通过
- ✅ ASTM E595 低放气性合规
- ✅ 1,000 小时 85°C / 85% RH 高温高湿耐受
- ✅ NASA 低放气认证
- ✅ 符合欧盟 2015/863 指令（RoHS）
五、适用场景
EP114 粘接范围广，可牢固粘接金属、复合材料、玻璃、陶瓷与塑料；兼具一流电绝缘与出色透光性，是小型灌封与包封应用的理想材料，同时适用于密封与涂层场景。
尤其值得关注的领域：
- 特种 OEM 制造与装配
- 电子行业：器件灌封、包封、电气绝缘
- 光学应用：透光封装、光路保护
- 真空浸渗纳米复合材料制备（官网应用案例）
六、包装规格
提供 罐装（Cans）、桶装（Pails）、注射器（Syringes） 多种包装形式，多种尺寸规格灵活可选，充分满足不同客户的产能与用量需求。
我们的服务
作为 Master Bond 代理，我们为您提供：
- ✅ 正品保障，原厂渠道供货
- ✅ 专业技术选型与技术咨询
需求咨询：欢迎来电或留言，告诉我们您的应用场景与工艺要求，我们将为您提供针对性的选型与用胶建议。
Master Bond LED415DC90单组分胶粘剂 ——具有良好柔韧性的LED固化系统
Master Bond LED422DC90——专为“侧面粘合”应用而设计
EP3HTMed EP3HTS EP114 Master Bond Master Bond LED422DC90 MASTER BOND环氧胶水 master bond胶水 MasterSil 705TC MasterSil 708FR MasterSil 710 MasterSil 773 MasterSil 803 MasterSil 910Med MasterSil 921-LO NASA 低放气认证 UV15DC80 UV15DC80LV-FHC UV22DC80-10F UV26DC 低粘度 光学透明 单组分 单组分体系 单组分环氧胶水 单组分硅胶体系 单组分胶水 双组分 双组分环氧 双组分环氧树脂 固化粘合剂 密封 快速固化 灌封 环氧树脂胶 环氧胶水 电子 电绝缘性能 电绝缘材料 粘接 紫外线固化 纳米二氧化硅填充 耐化学性 耐热循环 超低收缩 超长操作时间 超高 Tg
