粘接・芯片贴装（Die Attach）・填隙・密封・涂层，超高导热与导电一体化方案
一、产品定位
Master Bond EP3HTSDA-2 是一款快速固化、单组分、银填充环氧体系，拥有异常出色的热导与电导性能，以及无与伦比的低热阻。它并非预混冷冻体系，室温下操作期无限、储存方便，出胶顺畅，是芯片贴装（die attach）与高散热粘接场景的旗舰之选。
二、六大核心卖点
| 核心优势 | 关键表现 |
|---|---|
| 极低热阻 | 热阻低至 2 – 3×10⁻⁶ K·m²/W，业内领先 |
| 超高导热导电 | 热导率 6.5–7 W/(m・K)，体积电阻率＜0.001 ohm-cm |
| 单组分免混合 | 无需配胶，操作与储存简便 |
| 室温操作期无限 | 非预混非冷冻体系，室温下不固化 |
| 超细填料超薄粘接线 | 平均粒径 2–3 微米、最大＜20 微米，支持超薄粘接线 |
| NASA 低放气认证 | 通过 NASA 低放气规范 |
三、技术规格参数
| 参数项目 | 规格数据 |
|---|---|
| 体系类型 | 单组分银填充环氧，免混合 |
| 粘度 | ＞400,000 cps |
| 硬度 | 75 – 85 Shore D |
| 固化方式 | 250 – 300°F（约 121–149°C）快速固化 |
| 使用温度范围 | -80°F ～ +450°F（约 -62°C ～ +232°C） |
| 热导率 | 45 – 49 BTU・in/(ft²・hr・°F)，即 6.5 – 7 W/(m・K) |
| 体积电阻率 | ＜0.001 ohm-cm |
| 热阻 | 2 – 3×10⁻⁶ K·m²/W（核心卖点） |
| 填料粒径 | 平均 2 – 3 微米，最大 ＜20 微米（支持超薄粘接线） |
| 储存方式 | 简单冷藏即可 |
| 粘接基材 | 多种金属、陶瓷、塑料、硅芯片等 |
四、权威认证与测试背书
- ✅ NASA 低放气规范
- ✅ ASTM E595 低放气性合规
- ✅ 符合欧盟 2015/863 指令（RoHS）
五、核心选型场景
官方明确指出，EP3HTSDA-2 是高热量传递需求、且电导并非关键考量场景的必选材料 —— 超高热导率 + 极低热阻 + 便捷操作储存，三位一体。
六、适用场景
七、包装规格
提供 广口瓶（Jar）、注射器（Syringe） 等多种包装形式；注射器兼容自动或手动点胶设备，规格灵活可定制。
我们的服务
作为 Master Bond 代理商，我们为您提供：
- ✅ 正品保障，原厂渠道供货
- ✅ 专业技术选型与技术咨询
需求咨询：欢迎来电或留言，告诉我们您的应用场景与散热要求，我们将为您提供针对性的选型与用胶建议。
Master Bond EP3HT-LO —— 单组分免配胶高温环氧，室温操作期无限的低放气体系
Master Bond EP3HTS-TC —— 单组分银填充环氧，兼具超凡电导与热导的芯片贴装之选
EP3HTMed EP3HTS EP3HTSDA-2 EP5TC-80 EP 15 EP 17 HT-LO Master Bond Master Bond LED405Med Master Bond LED422DC90 MASTER BOND环氧胶水 master bond胶水 MasterSil 705TC MasterSil 708FR MasterSil 710 MasterSil 711 MasterSil 773 MasterSil 803 MasterSil 910Med MasterSil 921-LO NASA 低放气 UV15DC80 UV15DC80LV-FHC UV22DC80-1 UV22DC80-10F UV22DC80ND UV26DC 低体积电阻率 低粘度 单组分体系 单组分环氧胶水 单组分硅胶体系 单组分胶水 双组分环氧树脂 固化粘合剂 密封 快速固化 灌封 热阻低至 2–3×10⁻⁶ K・m²/W 环氧树脂胶 环氧胶水 电绝缘性能 电绝缘材料 粘接 紫外线固化 耐化学性 耐热循环 超细填料 银填充
