Master Bond UV22DC80-10F 纳米二氧化硅填充双固化环氧树脂

一款单组份、触变性低粘度、纳米填充的双固化环氧体系，满足NASA低释气标准，兼顾紫外光快速定位与80°C低温热固化，阴影区域无忧固化。

核心优势

• 双重固化，阴影无忧：紫外光照射10-30秒即可定位；阴影区域仅需80°C加热30-60分钟完全固化，避免高温损伤热敏塑料。

• 符合NASA低释气标准：适用于航空航天等高要求真空环境。

• 触变性低粘度，精准施胶：粘度5,000–15,000 cps，兼具流动性控制，点胶不滴落、不随意流淌，适合精密涂覆和局部封装。

• 极低固化收缩，超高尺寸稳定性：纳米二氧化硅填充，收缩极小，热循环下不裂不翘。

• 无氧抑制：阳离子固化机理，表面始终干爽，不受氧气影响。

• 优异物理强度与耐温性：硬度75–85 Shore D，服役温度-100°F 至 +350°F（-73°C 至 +177°C）。

• 高Tg，可进一步提升：纯UV固化后Tg已达130–135°C；若在125–150°C后固化15-30分钟，Tg可继续提高。

• 耐化学性与电绝缘性：耐受多种酸、碱、燃料、溶剂，体积电阻率极高。

典型性能

固化条件

• 紫外光固化（365 nm，10–40 mW/cm²）：10–30秒（厚度至0.050英寸）

• 阴影区域热固化：80°C × 30–60分钟

• 后固化（提升Tg）：125–150°C × 15–30分钟

主要应用领域

• 航空航天：符合NASA低释气规范，用于卫星组件、传感器、光学器件等真空环境下的粘接与封装

• 电子与光电子：精密灌封、芯片裹覆、线圈固定、PCB局部保护

• 光学器件：透镜、棱镜、滤光片粘接（折射率1.52，透明度佳）

• 特殊OEM：需要触变性施胶 + 阴影低温固化的各类精密装配

• 厚层封装：厚度达0.050英寸（1.27mm）仍可有效固化，超越常规紫外胶的深度限制

为什么选择 UV22DC80-10F？

对比普通紫外胶：无法固化阴影区域，且对固化厚度有限制。
对比常规热固胶：需要125°C以上高温，易损伤塑料。

UV22DC80-10F 提供三重独特价值：

1. 80°C低温热固化 —— 保护热敏基材

2. 触变性低粘度 —— 既易点胶，又不流淌，适合垂直或复杂表面

3. NASA低释气认证 —— 满足最严苛的太空级应用要求

再加上纳米填充带来的极低收缩率和高尺寸稳定性，使其成为航空航天、高端电子、光学及精密OEM领域的理想选择。

Master Bond UV22DC80-10F —— 触变精准，释气极低，阴影处亦完美固化

Master Bond UV22DC80-1 —— 纳米增强，光热协同，透明而稳固

Master Bond UV15DC80 —— 让“照不到的地方”也能完美固化