粘接・密封・涂层・浇注，航天级低放气认证
一、产品定位
Master Bond EP17HT-LO 是一款单组分、热固化环氧体系，适用于粘接（bonding）、密封（sealing）、涂层（coating）与浇注包封（casting/encapsulating）。其物理性能优异、电气绝缘出众，即便暴露于高达 600°F 的工况下仍保有卓越的化学耐受性，是航空航天、油气与化工、光学、光电子及特种 OEM 领域的高端之选。
二、六大核心卖点
| 核心优势 | 关键表现 |
|---|---|
| 超高玻璃化转变温度 | Tg 高达 200 – 210°C，耐温性能卓越 |
| NASA 低放气认证 | 通过 NASA 低放气规范，适合空间级应用 |
| 低放热固化 | 放热极低，可支持超过半英寸的厚浇注 / 包封 |
| 超强化学耐受 | 耐酸碱、盐、燃料、油品及多种溶剂 |
| 单组分免配胶 | 不含溶剂、稀释剂或挥发物，100% 反应型 |
| 高温电绝缘 | 高温下仍保持优异电气绝缘性能 |
三、技术规格参数
| 参数项目 | 规格数据 |
|---|---|
| 体系类型 | 单组分热固化环氧，100% 反应型，无溶剂 |
| 玻璃化转变温度 Tg | 200 – 210°C |
| 使用温度范围 | -80°F ～ +600°F（约 -62°C ～ +316°C） |
| 最低固化温度 | 300°F（约 149°C），更高温度可加速固化 |
| 推荐后固化 | 350°F（约 177°C）后固化 2 – 12 小时，以获得最佳性能 |
| 标准颜色 | 棕褐色（tan） |
| 固化收缩 | 收缩极小 |
| 厚浇注能力 | 低放热，可支持超过半英寸厚度的浇注与包封 |
| 粘接基材 | 金属、陶瓷、塑料、复合材料（同质与异质材料均佳） |
| 耐介质性 | 耐酸碱、盐、燃料、油品及多种溶剂 |
四、权威认证与测试背书
- ✅ NASA 低放气规范
- ✅ ASTM E595 低放气性合规
- ✅ 1,000 小时 85°C / 85% RH 高温高湿耐受
- ✅ 符合欧盟 2015/863 指令（RoHS）
五、适用场景
EP17HT-LO 粘接范围广，可牢固粘接金属、陶瓷、塑料与复合材料；化学耐受性强、耐温持久，被广泛应用于：
六、包装规格
提供 罐装（Can）、桶装（Pail）、注射器（Syringe） 多种包装形式，多种尺寸规格灵活可选。
我们的服务
作为 Master Bond 代理，我们为您提供：
- ✅ 正品保障，原厂渠道供货
- ✅ 专业技术选型与技术咨询
需求咨询：欢迎来电或留言，告诉我们您的应用场景、温度与介质要求，我们将为您提供针对性的选型与用胶建议。
Master Bond EP114 —— 双组分纳米二氧化硅填充光学级环氧树脂
Master Bond EP15 —— 单组分热固化环氧，热喷涂陶瓷涂层附着力测试的专业之选
EP3HTMed EP3HTS EP 17 HT-LO Master Bond Master Bond LED405Med Master Bond LED422DC90 MASTER BOND环氧胶水 master bond胶水 MasterSil 705TC MasterSil 708FR MasterSil 711 MasterSil 773 MasterSil 803 MasterSil 910Med NASA 低放气 UV15DC80 UV22DC80-10F UV22DC80ND UV26DC 低放热可厚浇注 低粘度 单组分 单组分体系 单组分免配胶 单组分环氧胶水 单组分硅胶体系 单组分胶水 双组分 双组分环氧树脂 固化粘合剂 密封 快速固化 灌封 环氧树脂胶 电绝缘性能 电绝缘材料 粘接 紫外线固化 耐 600°F 耐化学性 耐热循环 超高 Tg（200–210°C）
