Master Bond MasterSil 773 用于敷形涂覆的单组分硅胶系统

1、产品描述
Master Bond MasterSil 773 是一款易于使用、无溶剂、单组分、粘度极低的硅弹性体基敷形涂覆材料，可为电子电路在高湿度环境以及遭受冲击和振动时提供出色的保护。该缩合固化体系通过空气中的湿气在室温下快速聚合——湿度越高，固化速度越快。交联后，固化后的体系非常柔韧，且邵氏 A 硬度较低。MasterSil 773 对多种基材具有优异的附着力，包括金属、许多塑料和橡胶，以及电子电路材料。另一个值得注意的特性是其电绝缘性能。低粘度使得该硅胶涂层可通过多种方式施工，包括浸涂、喷涂、刷涂或流涂，既可手动操作也可机械操作。MasterSil 773 在固化过程中几乎不对元器件产生应力，固化后也易于修复。其使用温度范围为 -80°F 至 +300°F。该体系一项非常有趣的物理特性是弹性模量极低，并且在其整个温度范围内都能保持这一数值。MasterSil 773 凭借其在固化前和固化后所具备的独特性能组合，可作为敷形涂覆材料广泛应用于各种电子领域。

2、关键特性
超低粘度
表干时间快
对高湿度环境具有出色的防护能力
耐高温、抗冲击和抗振动

3、典型性能
粘度：60-70 cps
固化条件：75°F、65% 相对湿度条件下，表干时间 <5 分钟
硬度：30 邵氏 A
使用温度范围：-80°F 至 +300°F
介电常数：3.3
介电强度：25 kV/mm