1、产品描述
MasterSil 921-LO 是一款非常特殊的高性能 RTV 硅酮产品，适用于粘接、密封、涂覆和灌封。它是一种中性固化、无腐蚀性的体系，通过了 NASA 低释气测试要求。该产品是一种优异的电绝缘材料，能够均匀平整地流展。该体系非常适合较小规模的灌封和封装应用。它对多种基材具有良好的粘接性，包括金属、复合材料、陶瓷、玻璃以及许多橡胶和塑料。此外，它还能够承受严苛的热循环和冲击，这并不令人意外。MasterSil 921-LO 较低的硬度使其便于与敏感元器件（尤其是电子和光学元件）配合使用。与其他单组分硅酮类似，其固化机理基于湿气：湿度越高，固化越快。同时，较薄的胶层固化速度比较厚的胶层更快。在较厚截面固化时呈半透明状；但在较薄截面（例如玻璃与玻璃之间的粘接）中，它具有极佳的透明度和透光性。值得注意的是，其工作温度范围宽达 -175°F 至 +500°F（约 -115°C 至 +260°C），超越了众多传统 RTV 硅酮。这一多功能体系可用于航空航天、电子、光学、特种 OEM 以及其他需要低释气、可流动硅酮的应用场合。需要指出的是，为达到低释气性能，建议在室温下固化七天。
2、关键特性
中性固化
具有流动性
对多种基材具有良好的粘接强度
3、典型性质
粘度：10,000–15,000 cps
固化时间：推荐固化条件：75°F（约24°C）下固化 7 天
硬度：25–35 Shore A
工作温度范围：-175°F 至 +500°F（约 -115°C 至 +260°C）
介电常数：3.1
断裂伸长率：150–250%
4、核心优势
低释气特性
符合 NASA ASTM E595 标准，适用于航空航天等高要求场合，不会对精密元件造成污染。
中性无腐蚀固化
属于中性固化体系，对电子、光学等敏感元器件无腐蚀风险。
优异的电绝缘性能
介电常数 3.1，具有良好的电绝缘特性，适合电子灌封与涂覆。
宽工作温度范围
-175°F 至 +500°F（约 -115°C 至 +260°C），优于传统 RTV 硅酮，能承受严苛的热循环和冲击。
良好的粘接强度
对金属、复合材料、陶瓷、玻璃以及多种橡胶和塑料均有良好附着力。
流动性与可操作性
粘度 10,000–15,000 cps，具有流动性，便于小尺寸灌封和封装，且流展均匀平滑。
低硬度保护敏感元件
硬度仅 25–35 Shore A，柔软且弹性好（伸长率 150–250%），适合与敏感电子或光学元件直接接触。
出色的透明性
薄层固化时（如玻璃对玻璃粘接）具有极佳的透明度和透光性，适用于光学应用。
厚薄固化兼顾
薄层固化快，厚层固化呈半透明，满足不同厚度需求。
多功能应用
可用于粘接、密封、涂覆、灌封，在航空航天、电子、光学、特种 OEM 等领域广泛适用。
