Master Bond UV26DC —— 高Tg，高耐温，阴影无惧；光学透明，航天级品质
一款单组份、低粘度、紫外光/加热双重固化体系，提供高达160–170°C的玻璃化转变温度（Tg），兼具优异光学透明度和卓越耐化学性，满足NASA低释气标准。
核心优势
双重固化，阴影无忧：紫外光快速定位；阴影区域通过125°C加热2-3小时完全固化，确保复杂结构无死角交联。
极高Tg（160–170°C）：远超常规双固化产品，高温下仍保持优异机械性能，适用于严苛热环境。
超宽服役温度范围：-100°F 至 +400°F（-73°C 至 +204°C），胜任极端热循环。
卓越耐化学性：耐受多种酸、碱、燃料、溶剂，不易溶胀或降解。
无氧抑制：表面固化不受氧气影响，始终干爽。
通过NASA低释气测试：满足航空航天真空应用要求。
典型性能
| 项目 | 典型值 |
|---|---|
| 粘度 | 500 – 3,500 cps |
| 硬度 | 80 – 90 Shore D |
| 折射率 | 1.52 |
| 玻璃化转变温度（Tg） | 160 – 170°C |
| 服务温度范围 | -100°F 至 +400°F |
| 体积电阻率 | 优异电绝缘体 |
固化条件
主要应用领域
光学与光电子：透镜、棱镜、滤光片、光纤耦合器的粘接（光学透明、高Tg）
高温电子：功率模块、LED封装、汽车电子（长期耐受400°F/204°C）
化学环境：需接触燃料、溶剂、酸碱的密封与灌封
特种OEM：要求低粘度渗透 + 高耐温 + 阴影固化的精密装配
为什么选择 UV26DC？
市面多数双固化环氧的Tg通常在90–135°C，而UV26DC的Tg高达160–170°C，使其在高温环境下仍保持刚性、强度和尺寸稳定性。同时它保留了低粘度、光学透明、耐化学品、低释气等优点。如果您需要一款既能紫外快速定位、又能125°C热固化阴影区域，并且长期耐受400°F高温的双固化体系，UV26DC 是不二之选。
Master Bond UV22DC80-10F —— 触变精准，释气极低，阴影处亦完美固化
Master Bond UV22DC80-1 —— 纳米增强，光热协同，透明而稳固
Master Bond UV15DC80LV-FHC —— 极低粘度，渗透无界；低温固化，阴影全无
