固化粘合剂归档 - One Component Epoxy Systems单组分环氧体系

Master Bond LED422DC90——专为“侧面粘合”应用而设计

Master Bond LED415DC90单组分胶粘剂 ——具有良好柔韧性的LED固化系统

Master Bond LED405FL3——具有灵活性的LED固化系统

Master Bond LED405Med ，填充了纳米二氧化硅的、可用于LED固化的材料体系

Master Bond LED403Med 可用于高性能粘接、密封、涂层及封装处理的LED固化系统。

Master Bond LED401 白色款一种用于高性能粘接、密封、涂层及封装应用的单组分LED固化系统

Master Bond LED401LV 单组分LED固化系统——用于高性能粘接、密封、涂层及封装处理

Master Bond LED401，一种用于高性能粘接、密封、涂层及封装处理的单组分LED固化系统

Master Bond UV15X-6Med-2 用于高性能粘合、密封和涂层的紫外线系统

Master Bond UV15DC80 ，具有适中粘度的、可通过紫外线和热力固化的环氧化合物。

Master Bond UV18Med 一种高强度、经过强化处理的紫外线固化型材料，适用于医疗领域的粘合用途。

Master Bond UV15-7SP4 ——用于高性能粘合、密封、涂层和封装处理的紫外线系统

Master Bond UV21一种易于使用的单组分紫外线固化剂

Master Bond UV10Med 一种多用途、单组分 UV 固化体系

Master Bond UV24TKLO 一种单组分、改性环氧丙烯酸酯UV固化体系

Master Bond UV26DC 酯丙烯酸酯双固化环氧树脂

Master Bond UV15DC80LV-FHC —— 极低粘度，渗透无界；低温固化，阴影全无

Master Bond UV22DC80ND 纳米二氧化硅填充双固化环氧树脂

Master Bond UV22DC80-10F —— 触变精准，释气极低，阴影处亦完美固化

Master Bond UV22DC80-1 —— 纳米增强，光热协同，透明而稳固

Master Bond UV15DC80 —— 让“照不到的地方”也能完美固化

Master Bond MasterSil 708FR 单组分、室温固化硅酮胶粘剂

Master Bond MasterSil 921-LO 单组分、低释气硅酮，用于粘接、密封、涂覆和灌封

Master Bond MasterSil 705TC单组分、无腐蚀性硅酮，用于粘接、密封和涂覆

Master Bond MasterSil 803 单组分、中性固化的酮肟型硅酮体系

Master Bond MasterSil 773用于敷形涂层的单组分硅酮体系

Master Bond EP5TC-80单组分导热电绝缘环氧胶水

Master Bond EP3HTS导电环氧树脂胶粘剂

Master Bond Supreme 10ANHT导热环氧树脂胶粘剂

Master Bond EP3HTMed环氧树脂胶

Master Bond Inc单组分环氧胶水EP17HT-LO