Master Bond UV10TKMed 是一种高粘度的单组分 UV 固化体系,适用于粘接、密封和涂覆

UV10TKMed
单组分 UV 固化、生物相容、高粘度复合物

主要特性

典型性能

  • 粘度:35,000–45,000 cps

  • 固化条件:在波长 320–365 nm、能量输出低至 20–40 毫瓦/平方厘米的 UV 光源照射下,可在 20–30 秒内快速固化

  • 硬度:75–85 邵氏 D

  • 使用温度范围:-60°F 至 +450°F

  • 玻璃化转变温度(Tg):135–140°C

  • 折射率:1.55

产品描述
Master Bond UV10TKMed 是一种高粘度的单组分 UV 固化体系,适用于粘接、密封和涂覆。它通过了 USP 六级(Class VI)测试以及 ISO 10993-5 细胞毒性测试。该产品具有极佳的光学透明度、优异的物理性能、超过 140°C 的非常高玻璃化转变温度(Tg),以及出色的反复灭菌耐受性。
UV10TKMed 在波长 320–365 nm、能量输出低至 20–40 毫瓦/平方厘米的 UV 光源照射下,可在 20–30 秒内快速固化。固化速率取决于材料与光源的距离、固化层厚度,当然还有光源的强度。需要注意的是,该体系可固化厚度达 1/4 英寸的截面。不过,在粘接应用中,千分之几英寸的厚度就已足够。
Master Bond UV10TKMed 无氧阻聚,因此在这方面无需任何特殊处理。它对玻璃、复合材料、表面处理的金属以及塑料(如聚碳酸酯和亚克力等)具有良好的粘接性能。该产品广泛应用于医疗器械领域,因为它能够耐受反复灭菌,包括辐射、环氧乙烷、化学灭菌剂,尤其是高压蒸汽灭菌。
UV10TKMed 不仅适用于粘接应用,也可用作涂层或密封剂。该体系不含任何溶剂或稀释剂,固化过程中也不会释放任何溶剂或稀释剂。它具有低收缩率和出色的尺寸稳定性。其使用温度范围为 -60°F 至 +450°F。UV10TKMed 是一种极好的电绝缘材料。
它特别适用于需要快速定位时间、快速固化以及出色耐温性能的医疗器械制造。UV10TKMed 可用于涉及一次性及可重复使用医疗器械制造的多种应用场景。该产品的独特之处在于其耐高温性、耐受反复灭菌的能力,以及快速的 UV 固化机制。

产品优势

Master Bond UV22单组分、光学透明、纳米二氧化硅填充的UV固化环氧树脂体系

Master Bond UV15LV 一种高强度、低粘度的环氧基UV固化体系

Master Bond UV15DC80LV-FHC —— 极低粘度,渗透无界;低温固化,阴影全无


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