EP36AO单组分 B 阶环氧树脂，用于灌封、封装、涂层和粘接

1.产品描述
Master Bond EP36AO 是一款独特的单组分高性能环氧树脂，用于粘接、封装、灌封和涂层，具有导热、电绝缘和耐高温的特性。它与其他耐高温环氧树脂有很大不同，因为在高温下它具有更高的韧性和柔韧性。与更标准的耐高温环氧树脂相比，其在高温下的“宽容”特性赋予了它极其优越的抗热冲击、抗机械冲击能力以及出色的耐热循环能力。EP36AO 对多种基材（包括金属、复合材料、玻璃和许多塑料）均具有良好的粘接性。它具有良好的耐水、耐燃料和耐油化学性能。这款单组分体系主要用于灌封，但也可用于粘接和密封。使用温度范围为 -100°F 至 +500°F。

如上所述，EP36AO 在高达 500°F 的温度下仍能保持韧性和耐热性，同时不会损失其关键性能。在 Tg 以上，其硬度保持稳定（20–30 Shore D），并且仍能承受严苛的热循环。EP36AO 非常适合需要导热、电隔离以及在宽温度范围内承受严苛热循环能力的灌封和封装应用。

尽管 EP36AO 是一种非传统环氧树脂，但它可方便地提供 30 克预制件以及品脱和夸脱包装。该体系在高温下配制，然后倒入罐中或 30 克预制件模具中并固化。由于是固体，必须在强制通风或对流烘箱中加热至 200°F 约 30 分钟，使其转变为液体。在此温度下的操作寿命为 60–75 分钟。要完成固化，温度应为 350°F，持续 2–3 小时。液化后，它很容易作为灌封胶或胶粘剂使用。已液化但未固化的材料可通过让 EP36AO 在室温下重新固化来重复使用。已固化的材料不能重新液化；重新固化的环氧树脂可以再次变为液体。该环氧树脂为灰白色。EP36AO 确实是一种主要用于电子和航空航天应用的特殊体系。

2.产品优势
单组分体系
优异的热导率和电绝缘性能
兼具柔韧性、韧性与耐高温性
非常适合灌封和封装
未使用的材料易于再处理
提供方便的 30 克预制件
能够承受严苛的热循环和热冲击

3.关键特性
提供 30 克预制件
耐高温
导热且电绝缘
增韧且柔性化
室温下操作寿命无限
符合 NASA 低释气规范

4.典型性能
粘度：80,000–120,000 cps
固化条件：200°F 下液化，然后在 350°F 下固化 2–3 小时
硬度：80 Shore D
使用温度范围：-100°F 至 +500°F
介电强度：440 伏/密耳
玻璃化转变温度 (Tg)：95–100°F（35–37.8°C）