MasterSil 705TC – One Component Epoxy Systems单组分环氧体系

Master Bond EP42HT-2Med —— 医用级耐高温环氧，四大生物相容认证护航医疗器械装配

Master Bond EP3HTSDA-2 —— 单组分银填充环氧，超低热阻的旗舰级芯片贴装材料

Master Bond EP3HTS-TC —— 单组分银填充环氧，兼具超凡电导与热导的芯片贴装之选

Master Bond EP30-2 —— 室温固化光学级环氧，LIGO 引力波天文台选用的透明封装体系

Master Bond EP29LPSP —— 光学透明深冷级环氧，耐受 4K 液氦温度的 NASA 认证体系

Master Bond EP21LVMed —— 医用级双组分低粘度环氧，USP Class VI 生物相容认证

Master Bond EP17HT-LO —— 单组分高温环氧，耐温 600°F 的航空级密封与灌封利器

Master Bond EP15 —— 单组分热固化环氧，热喷涂陶瓷涂层附着力测试的专业之选

Master Bond EP114 —— 双组分纳米二氧化硅填充光学级环氧树脂

Master Bond LED415DC90单组分胶粘剂 ——具有良好柔韧性的LED固化系统

Master Bond LED401LV 单组分LED固化系统——用于高性能粘接、密封、涂层及封装处理

Master Bond LED401，一种用于高性能粘接、密封、涂层及封装处理的单组分LED固化系统

Master Bond UV15X-6Med-2 用于高性能粘合、密封和涂层的紫外线系统

Master Bond UV18Med 一种高强度、经过强化处理的紫外线固化型材料，适用于医疗领域的粘合用途。

Master Bond UV15-7SP4 ——用于高性能粘合、密封、涂层和封装处理的紫外线系统

Master Bond UV21一种易于使用的单组分紫外线固化剂

Master Bond UV15DC80LV-FHC —— 极低粘度，渗透无界；低温固化，阴影全无

Master Bond UV22DC80-1 —— 纳米增强，光热协同，透明而稳固

Master Bond MasterSil 710单组分硅胶粘合剂

Master Bond MasterSil 910Med 单组分、乙酰氧基型硅酮体系，用于医疗器械的高性能粘接、密封和涂覆

Master Bond MasterSil 708FR 单组分、室温固化硅酮胶粘剂

Master Bond MasterSil 800 单组分硅酮弹性体胶粘剂，用于高性能粘接和密封

Master Bond MasterSil 921-LO 单组分、低释气硅酮，用于粘接、密封、涂覆和灌封

Master Bond MasterSil 705TC单组分、无腐蚀性硅酮，用于粘接、密封和涂覆

Master Bond MasterSil 803 单组分、中性固化的酮肟型硅酮体系

Master Bond MasterSil 773用于敷形涂层的单组分硅酮体系

Master Bond MasterSil 711单组分高性能硅酮弹性体化合物