Master Bond EP42HT-2LO双组分环氧树脂

Master Bond EP42HT-2LO双组分环氧树脂粘接剂、密封剂、涂层及灌封系统

1.产品描述

Master Bond EP42HT-2LO 是一款室温固化的双组分环氧树脂,可用作粘接剂、密封剂、涂层和灌封材料,具有耐高温以及出色的耐化学性。它可在常温下轻松固化,或在较高温度下更快固化。EP42HT-2LO 是一种优异的环氧胶粘体系,可浇注厚度超过 2–3 英寸。该产品具有出色的物理强度性能和尺寸稳定性。

其混合比例易于操作,按重量计为 100:40,按体积计为 100:50。固化后的环氧树脂耐各种类型的燃料、油、酸、碱、碳氢化合物和许多溶剂。EP42HT-2LO 是一种优良的电绝缘材料。尤其值得注意的是,其适用温度范围为 -60°F 至 +450°F(约 -51°C 至 +232°C)。为优化包括耐热性和低释气性在内的物理性能(特别是在室温固化的情况下),建议在 200°F(约 93°C)下后固化 2–3 小时。EP42HT-2LO 可用于航空航天、光学、电子、电光以及专业 OEM 类应用。由于 EP42HT-2LO 通过了 NASA 的低释气规范,因此可用于特殊场合,例如那些必须满足低释气要求的真空环境。A 组分为透明色,B 组分为琥珀透明色。

2.关键特性
出色的耐化学性
可耐受高达 +450°F(约 +232°C)
符合 NASA 低释气要求
可浇注厚度超过 2–3 英寸
高强度性能
耐受 85°C / 85% 相对湿度 1,000 小时

3.典型性能
粘度:A 组分 55,000–110,000 cps,B 组分 30–70 cps
固化周期:75°F(约 24°C)下 48–72 小时,或 200°F(约 93°C)下 2–3 小时
硬度:80–90(邵氏 D)
使用温度范围:-60°F 至 +450°F(约 -51°C 至 +232°C)
介电常数:3.8
体积电阻率:10¹⁴ 欧姆·厘米


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