电绝缘材料 – One Component Epoxy Systems单组分环氧体系

Master Bond EP42HT-2Med —— 医用级耐高温环氧，四大生物相容认证护航医疗器械装配

Master Bond EP42HT-2LO —— 室温固化双组分环氧，耐 450°F 高温的高强度多面手

Master Bond EP3HTSDA-2 —— 单组分银填充环氧，超低热阻的旗舰级芯片贴装材料

Master Bond EP3HTS-TC —— 单组分银填充环氧，兼具超凡电导与热导的芯片贴装之选

Master Bond EP3HT-LO —— 单组分免配胶高温环氧，室温操作期无限的低放气体系

Master Bond EP30-2 —— 室温固化光学级环氧，LIGO 引力波天文台选用的透明封装体系

Master Bond EP29LPSP —— 光学透明深冷级环氧，耐受 4K 液氦温度的 NASA 认证体系

Master Bond EP21LVMed —— 医用级双组分低粘度环氧，USP Class VI 生物相容认证

Master Bond EP17HT-LO —— 单组分高温环氧，耐温 600°F 的航空级密封与灌封利器

Master Bond EP15 —— 单组分热固化环氧，热喷涂陶瓷涂层附着力测试的专业之选

Master Bond EP114 —— 双组分纳米二氧化硅填充光学级环氧树脂

Master Bond LED401LV 单组分LED固化系统——用于高性能粘接、密封、涂层及封装处理

Master Bond UV15X-6Med-2 用于高性能粘合、密封和涂层的紫外线系统

Master Bond UV18Med 一种高强度、经过强化处理的紫外线固化型材料，适用于医疗领域的粘合用途。

Master Bond UV15-7SP4 ——用于高性能粘合、密封、涂层和封装处理的紫外线系统

Master Bond UV24TKLO 一种单组分、改性环氧丙烯酸酯UV固化体系

Master Bond UV26DC 酯丙烯酸酯双固化环氧树脂

Master Bond UV22DC80ND 纳米二氧化硅填充双固化环氧树脂

Master Bond UV22DC80-1 —— 纳米增强，光热协同，透明而稳固

Master Bond MasterSil 710单组分硅胶粘合剂

Master Bond MasterSil 708FR 单组分、室温固化硅酮胶粘剂

Master Bond MasterSil 800 单组分硅酮弹性体胶粘剂，用于高性能粘接和密封

Master Bond MasterSil 803 单组分、中性固化的酮肟型硅酮体系

Master Bond MasterSil 773用于敷形涂层的单组分硅酮体系

Master Bond MasterSil 803单组分硅胶粘合剂

Master Bond Supreme 11HT-LO 增韧型双组分环氧树脂

Master Bond EP30QF 石英填充的双组分环氧树脂

Master Bond EP42HT-2LO双组分环氧树脂

Master Bond EP31双组分环氧树脂