Master Bond EP36FR单组分半固化环氧树脂

EP36FR单组分半固化环氧树脂,用于灌封、封装、涂层和粘接;符合空客 ABD0031(2005 年 6 月 8 日 F 版)的阻燃标准

1.产品描述
Master Bond EP36FR 是一款独特的单组分高性能环氧树脂,用于粘接、封装、灌封和涂层,具有阻燃特性。它符合上述空客规范。该环氧树脂具有良好的耐热性,并在高温下具备一定的柔韧性。它能承受热冲击和机械冲击,并能耐受严苛的热循环。EP36FR 对多种基材(包括金属、复合材料、玻璃和许多塑料)均具有良好的粘接性。它耐水、燃料和油等化学品。该产品用于各种需要防火、防烟以及防止可燃材料(尤其是电子元件)的航空应用中。这款单组分体系主要用于灌封,但也可用于粘接和密封。

EP36FR 在高达 500°F 的温度下仍能保持韧性和耐热性,同时不会损失其关键性能。在 Tg 以上直至 500°F,其硬度保持稳定(20–30 Shore D),并且仍能承受严苛的热循环。

尽管 EP36FR 是一种非传统环氧树脂,但它可方便地提供 30 克预制件以及 1/2 品脱和 1 品脱包装。它是一种 B 阶材料,意味着它以部分固化的体系形式包装。更具体地说,它在室温下为固体。由于是固体,必须在强制通风或对流烘箱中加热至 200°F 约 30 分钟,使其转变为液体。在此温度下的操作寿命为 60–75 分钟。要完成固化,温度应为 350°F,持续 2–3 小时。

已液化但未固化的材料可通过让 EP36FR 在室温下重新固化来重复使用。已固化的材料不能重新液化;重新固化的环氧树脂可以再次变为液体。该环氧树脂为黑色。EP36FR 确实是一种特殊体系,主要用于电子和航空航天应用。温度范围为 -100°F 至 +500°F。EP36FR 非常适合需要电隔离以及在宽温度范围内承受严苛热循环能力的灌封和封装应用。

2.产品优势
单组分体系
兼具柔韧性、韧性与耐高温性
非常适合灌封和封装
未使用的材料易于再处理
耐受严苛的热循环和冲击
非卤素填料

3.关键特性
根据 AITM 2.0002B 及 ABD0031 F 版第 7.1.2 节,垂直燃烧时间 12 秒
根据 AITM 3.0005 第 2 版(燃烧模式)及 ABD0031 F 版第 7.4 节,有毒气体排放达标

4.典型性能
粘度:80,000–120,000 cps
固化条件:至少在 200°F 下液化,然后在 350°F 下固化 2–3 小时
硬度:80 Shore D
使用温度范围:-100°F 至 +500°F
介电常数:4.7
介电强度:440 伏/密耳


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