UV22DC80ND – One Component Epoxy Systems单组分环氧体系

Master Bond EP42HT-2Med —— 医用级耐高温环氧，四大生物相容认证护航医疗器械装配

Master Bond EP42HT-2LO —— 室温固化双组分环氧，耐 450°F 高温的高强度多面手

Master Bond EP3HTSDA-2 —— 单组分银填充环氧，超低热阻的旗舰级芯片贴装材料

Master Bond EP3HTS-TC —— 单组分银填充环氧，兼具超凡电导与热导的芯片贴装之选

Master Bond EP3HT-LO —— 单组分免配胶高温环氧，室温操作期无限的低放气体系

Master Bond EP30-2 —— 室温固化光学级环氧，LIGO 引力波天文台选用的透明封装体系

Master Bond EP29LPSP —— 光学透明深冷级环氧，耐受 4K 液氦温度的 NASA 认证体系

Master Bond EP21TCHT-1 —— 导热绝缘环氧，4K 深冷至 400°F 全温域覆盖的 NASA 级体系

Master Bond EP21LVMed —— 医用级双组分低粘度环氧，USP Class VI 生物相容认证

Master Bond EP17HT-LO —— 单组分高温环氧，耐温 600°F 的航空级密封与灌封利器

Master Bond EP15 —— 单组分热固化环氧，热喷涂陶瓷涂层附着力测试的专业之选

Master Bond LED401LV 单组分LED固化系统——用于高性能粘接、密封、涂层及封装处理

Master Bond UV15X-6Med-2 用于高性能粘合、密封和涂层的紫外线系统

Master Bond UV15DC80 ，具有适中粘度的、可通过紫外线和热力固化的环氧化合物。

Master Bond UV15-7SP4 ——用于高性能粘合、密封、涂层和封装处理的紫外线系统

Master Bond UV10Med 一种多用途、单组分 UV 固化体系

Master Bond UV24TKLO 一种单组分、改性环氧丙烯酸酯UV固化体系

Master Bond UV16 ——低粘度、高强度的环氧基UV固化体系

Master Bond UV15LV 一种高强度、低粘度的环氧基UV固化体系

Master Bond UV10TKMed 是一种高粘度的单组分 UV 固化体系，适用于粘接、密封和涂覆

Master Bond UV22单组分、光学透明、纳米二氧化硅填充的UV固化环氧树脂体系

Master Bond UV26DC 酯丙烯酸酯双固化环氧树脂

Master Bond UV15DC80LV-FHC —— 极低粘度，渗透无界；低温固化，阴影全无

Master Bond UV22DC80ND 纳米二氧化硅填充双固化环氧树脂