MasterSil 773 – One Component Epoxy Systems单组分环氧体系

Master Bond EP42HT-2Med —— 医用级耐高温环氧，四大生物相容认证护航医疗器械装配

Master Bond EP42HT-2LO —— 室温固化双组分环氧，耐 450°F 高温的高强度多面手

Master Bond EP3HTSDA-2 —— 单组分银填充环氧，超低热阻的旗舰级芯片贴装材料

Master Bond EP3HTS-TC —— 单组分银填充环氧，兼具超凡电导与热导的芯片贴装之选

Master Bond EP30-2 —— 室温固化光学级环氧，LIGO 引力波天文台选用的透明封装体系

Master Bond EP29LPSP —— 光学透明深冷级环氧，耐受 4K 液氦温度的 NASA 认证体系

Master Bond EP21TCHT-1 —— 导热绝缘环氧，4K 深冷至 400°F 全温域覆盖的 NASA 级体系

Master Bond EP21LVMed —— 医用级双组分低粘度环氧，USP Class VI 生物相容认证

Master Bond EP17HT-LO —— 单组分高温环氧，耐温 600°F 的航空级密封与灌封利器

Master Bond EP15 —— 单组分热固化环氧，热喷涂陶瓷涂层附着力测试的专业之选

Master Bond EP114 —— 双组分纳米二氧化硅填充光学级环氧树脂

Master Bond LED422DC90——专为“侧面粘合”应用而设计

Master Bond LED405Med ，填充了纳米二氧化硅的、可用于LED固化的材料体系

Master Bond LED403Med 可用于高性能粘接、密封、涂层及封装处理的LED固化系统。

Master Bond UV15-7SP4 ——用于高性能粘合、密封、涂层和封装处理的紫外线系统

Master Bond UV10Med 一种多用途、单组分 UV 固化体系

Master Bond MasterSil 710单组分硅胶粘合剂

Master Bond MasterSil 910Med 单组分、乙酰氧基型硅酮体系，用于医疗器械的高性能粘接、密封和涂覆

Master Bond MasterSil 708FR 单组分、室温固化硅酮胶粘剂

Master Bond MasterSil 800 单组分硅酮弹性体胶粘剂，用于高性能粘接和密封

Master Bond MasterSil 921-LO 单组分、低释气硅酮，用于粘接、密封、涂覆和灌封

Master Bond MasterSil 705TC单组分、无腐蚀性硅酮，用于粘接、密封和涂覆

Master Bond MasterSil 803 单组分、中性固化的酮肟型硅酮体系

Master Bond MasterSil 773用于敷形涂层的单组分硅酮体系

Master Bond MasterSil 711单组分高性能硅酮弹性体化合物

Master Bond MasterSil 705TC单组分、非腐蚀性硅胶

Master Bond MasterSil 803单组分硅胶粘合剂