Master Bond EP30QF 石英填充的双组分环氧树脂系统，用于高性能粘接、密封、涂层及灌封

1.产品描述

Master Bond EP30QF 是一款石英填充的双组分环氧树脂，用于高性能粘接、密封、涂层和灌封。该系统的固化方式有多种选择。在室温下，它会在 1–2 天内固化。或者，在 150–200°F（约 65–93°C）下，它会在 1–2 小时内固化。最佳的固化方案是室温下固化过夜，然后在 150–200°F 下固化 2–3 小时。EP30QF 的按重量混合比例为 4:1，宽容度很高。

EP30QF 是一种可靠的电绝缘材料。凭借其较低的粘度和优异的流动性，它非常适合用于灌封和封装。与大多数未填充的环氧体系相比，石英填料赋予了更高的尺寸稳定性以及更低的收缩率。它对多种基材具有良好的粘接性能，包括金属、复合材料、玻璃、陶瓷和塑料。它能耐受许多常用化学品，包括燃料、油、水以及某些酸和碱。使用温度范围为 -60°F 至 +250°F（约 -51°C 至 +121°C）。A 组分为棕褐色，B 组分为较浅的棕色。尤其值得一提的是，EP30QF 还具有相对较低的热膨胀系数以及出色的物理强度性能，特别是在抗压方面。EP30QF 是光学、光纤、电子、航空航天、专业 OEM 及相关行业中许多高要求应用的热门选择。

2.产品优势
混合方便：易于使用的混合比例，按重量计 4:1
固化方案灵活：可室温固化，也可根据需要进行快速高温固化
极其优异的流动特性
比大多数填充体系固化更快
更高的拉伸模量和抗压强度值
固化收缩率低，尺寸稳定性高，且热膨胀系数低

3.关键特性
固化收缩率极低
高尺寸稳定性
符合 NASA 低释气规范
耐受 85°C / 85% 相对湿度 1,000 小时

4.典型性能
-粘度：A 组分：25,000–40,000 cps，B 组分：1,000–4,000 cps
-固化周期：在 75°F（约 24°C）下，固化时间为 1–2 天；或者在 150–200°F（约 65–93°C）下，固化时间为 1–2 小时
-硬度：80–90（邵氏 D）
-使用温度范围：-60°F 至 +250°F（约 -51°C 至 +121°C）
-热膨胀系数：20–25 × 10⁻⁶ 英寸/英寸/°C
-介电常数：4.3