低粘度 – One Component Epoxy Systems单组分环氧体系

Master Bond EP3HTSDA-2 —— 单组分银填充环氧，超低热阻的旗舰级芯片贴装材料

Master Bond EP3HT-LO —— 单组分免配胶高温环氧，室温操作期无限的低放气体系

Master Bond EP30-2 —— 室温固化光学级环氧，LIGO 引力波天文台选用的透明封装体系

Master Bond EP29LPSP —— 光学透明深冷级环氧，耐受 4K 液氦温度的 NASA 认证体系

Master Bond EP21TCHT-1 —— 导热绝缘环氧，4K 深冷至 400°F 全温域覆盖的 NASA 级体系

Master Bond EP17HT-LO —— 单组分高温环氧，耐温 600°F 的航空级密封与灌封利器

Master Bond EP114 —— 双组分纳米二氧化硅填充光学级环氧树脂

Master Bond UV15-7SP4 ——用于高性能粘合、密封、涂层和封装处理的紫外线系统

Master Bond UV10Med 一种多用途、单组分 UV 固化体系

Master Bond UV16 ——低粘度、高强度的环氧基UV固化体系

Master Bond UV15LV 一种高强度、低粘度的环氧基UV固化体系

Master Bond UV22单组分、光学透明、纳米二氧化硅填充的UV固化环氧树脂体系

Master Bond UV26DC 酯丙烯酸酯双固化环氧树脂

Master Bond UV22DC80-1 —— 纳米增强，光热协同，透明而稳固

Master Bond MasterSil 773 单组分硅胶系统

Master Bond EP4NS-80单组分环氧胶