Master Bond EP21TDCS双组分银导电环氧树脂，适用于高性能粘接、涂层和密封；可在 85°C / 85% 相对湿度下耐受 1,000 小时

1.产品描述

Master Bond EP21TDCS 是一款双组分、银填充的导电胶粘剂，适用于高性能粘接、密封和涂层。其按重量混合比例为 1:1，宽容度较高。将 A 组分和 B 组分混合后，环氧树脂具有触变性且可流动。该产品配方可在室温下固化，或在较高温度下更快固化。最佳的固化方案是常温过夜固化，再在 150–200°F（约 65–93°C）下后固化 1–2 小时。该系统具有高尺寸稳定性，固化收缩率低。

EP21TDCS 对多种基材粘接良好，包括复合材料、金属、玻璃、陶瓷、硫化橡胶和许多塑料。它是一种增韧体系，能够耐受剧烈的冷热循环以及振动和冲击。该环氧树脂是优异的电和热导体。其体积电阻率低于 10⁻³ 欧姆·厘米，该值在超过 10 年的时间里保持不变。EP21TDCS 可服务于 4K 至 +275°F（4K 约 -269°C，275°F 约 135°C）的低温环境。此外，它具有良好的耐水、耐油和耐燃料的化学耐受性。这是一款极其通用的系统，可用于广泛的电子、半导体、微波、电光和航空航天应用。它已在芯片粘接和表面贴装应用中得到成熟应用。简易的操作与固化后卓越的性能相结合，使其成为导电环氧树脂领域中的“首选”材料。

2.产品优势
宽容的 1:1 重量混合比
具有触变性且可流动，固化方案灵活
可服务于低温环境
优异的导电保持能力
适用于表面贴装粘接和芯片贴装
导电密封垫圈
适用于倒装芯片贴装
用于薄膜开关和太阳能电池

3.关键特性
操作方便
耐受严苛的冷热循环
极低的体积电阻率
可服务于低温环境

4.典型性能
-粘度：膏状
-固化周期：常温过夜固化，再在 150–200°F（约 65–93°C）下后固化 1–2 小时
-硬度：40–50（邵氏 D）
-使用温度范围：4K 至 +275°F（4K 约 -269°C，275°F 约 135°C）
-T型剥离强度：5–10 pli（磅每线性英寸）
-体积电阻率：低于 10⁻³ 欧姆·厘米