EP 15 – One Component Epoxy Systems单组分环氧体系

Master Bond EP42HT-2Med —— 医用级耐高温环氧，四大生物相容认证护航医疗器械装配

Master Bond EP42HT-2LO —— 室温固化双组分环氧，耐 450°F 高温的高强度多面手

Master Bond EP3HTSDA-2 —— 单组分银填充环氧，超低热阻的旗舰级芯片贴装材料

Master Bond EP3HTS-TC —— 单组分银填充环氧，兼具超凡电导与热导的芯片贴装之选

Master Bond EP30-2 —— 室温固化光学级环氧，LIGO 引力波天文台选用的透明封装体系

Master Bond EP29LPSP —— 光学透明深冷级环氧，耐受 4K 液氦温度的 NASA 认证体系

Master Bond EP21TCHT-1 —— 导热绝缘环氧，4K 深冷至 400°F 全温域覆盖的 NASA 级体系

Master Bond EP15 —— 单组分热固化环氧，热喷涂陶瓷涂层附着力测试的专业之选

Master Bond LED422DC90——专为“侧面粘合”应用而设计

Master Bond LED405FL3——具有灵活性的LED固化系统

Master Bond EP4NS-80单组分环氧胶

Master Bond EP5TC-80单组分导热电绝缘环氧胶水

Master Bond EP3HTS导电环氧树脂胶粘剂

Master Bond Supreme 10ANHT导热环氧树脂胶粘剂

Master Bond EP3HTMed环氧树脂胶

Master Bond Supreme 3HT-80环氧树脂胶

MASTER BOND环氧胶水单组分热固化环氧树脂 EP15

Master Bond Inc单组分环氧胶水EP17HT-LO