粘接・密封・涂层・包封・填隙，航空航天与半导体领域之选
一、产品定位
Master Bond EP21TCHT-1 是一款双组分、导热、耐热环氧体系，可在室温或加温下固化。它既能高效传导热量、又具备电绝缘特性，是兼具高粘接强度与从 4K 深冷到 +400°F 高温全温域可服役的罕见体系，广泛用于航空航天、电子电气、半导体与深冷应用，也是 NASA 认证的理想高真空体系。
二、六大核心卖点
| 核心优势 | 关键表现 |
|---|---|
| 导热且电绝缘 | 导热佳、电绝缘，导热粘接两不误 |
| NASA 低放气认证 | 通过 NASA 低放气测试，放气数值极佳 |
| 深冷与高温兼备 | 使用温度范围 4K ～ +400°F，热冲击耐受强 |
| 超低热膨胀系数 | CTE 极低，尺寸稳定性堪称环氧体系之最 |
| 膏状易施工 | 膏状稠度，操作方便，接触压力即可固化 |
| 防霉认证 | 通过 MIL-STD-810G 防霉测试 |
三、技术规格参数
| 参数项目 | 规格数据 |
|---|---|
| 体系类型 | 双组分导热耐热环氧 |
| 重量混合比 | 100 : 60 |
| 粘度 / 稠度 | 膏状（paste） |
| 硬度 | 85 – 95 Shore D |
| 固化方式 | 室温固化，或加温加速固化 |
| 推荐固化程序 | 室温过夜 + 175–200°F（约 79–93°C）固化 2 小时（综合性能最佳） |
| 使用温度范围 | 4K ～ +400°F（约 -269°C ～ +204°C） |
| 热膨胀系数（CTE） | 18 – 21 × 10⁻⁶ in/in/°C |
| 玻璃化转变温度 Tg | 135 – 140°C |
| 颜色 | A、B 组分均为米白色（off-white） |
| 电气性能 | 导热的同时保持电绝缘 |
| 粘接基材 | 复合材料、金属、陶瓷、玻璃及多种橡胶和塑料 |
| 耐介质性 | 耐水、油、燃料及多种酸碱 |
四、权威认证与测试背书
- ✅ NASA 低放气认证
- ✅ MIL-STD-810G 防霉测试通过
- ✅ ASTM E595 低放气性合规
- ✅ IEC 61249-2-21 无卤素合规
- ✅ 1,000 小时 85°C / 85% RH 高温高湿耐受
- ✅ 符合欧盟 2015/863 指令（RoHS）
五、应用案例与学术背书
- 望远镜制造：精密光学件粘接
- 激光器封装装配：激光封装组装
- 磁体粘接：磁铁粘接
- NASA 航天应用：低放气认证视频展示的航天器场景
- 学术引用：佛罗里达大学、普林斯顿大学及 NASA 等多篇公开发表研究论文引用本产品
六、适用场景
- 航空航天：高真空、低放气敏感应用
- 半导体 / 电子电气：导热绝缘封装与粘接
- 深冷应用：液氦级（4K）工况下的粘接与密封
- 光学精密件：望远镜、激光封装
- 填隙 / 包封：间隙填充与整体包封
七、包装规格
提供 罐装（Cans）、预混冷冻注射器（Premixed & Frozen Syringe） 等多种包装形式，规格灵活。
我们的服务
作为 Master Bond 代理，我们为您提供：
- ✅ 正品保障，原厂渠道供货
- ✅ 专业技术选型与技术咨询
需求咨询：欢迎来电或留言，告诉我们您的应用场景、温度与真空要求，我们将为您提供针对性的选型与用胶建议。
Master Bond EP17HT-LO —— 单组分高温环氧，耐温 600°F 的航空级密封与灌封利器
Master Bond EP21LVMed —— 医用级双组分低粘度环氧，USP Class VI 生物相容认证
4K 深冷可用 100:60 配比 EP3HTMed EP3HTS EP5TC-80 EP 15 EP 17 HT-LO EP21TCHT-1 Master Bond Master Bond LED405Med Master Bond LED422DC90 MASTER BOND环氧胶水 master bond胶水 MasterSil 708FR MasterSil 711 MasterSil 773 MasterSil 803 MasterSil 910Med MasterSil 921-LO NASA 低放气 UV15DC80 UV15DC80LV-FHC UV22DC80-10F UV22DC80ND UV26DC 低粘度 单组分 单组分体系 单组分环氧胶水 单组分硅胶体系 单组分胶水 双组分 双组分环氧树脂 固化粘合剂 密封 导热且电绝缘 灌封 环氧树脂胶 环氧胶水 电绝缘性能 粘接 紫外线固化 耐化学性 耐热循环 超低热膨胀
