Master Bond UV22DC80ND —— 膏体触变，不流不挂；深厚度固化，阴影无惧

一款单组份、触变性膏状、纳米填充的双固化环氧体系，兼顾紫外光快速定位与80°C低温热固化，满足NASA低释气标准，阴影区域轻松固化。

核心优势

• 双重固化，阴影无忧：紫外光照射10-30秒快速定位；阴影区域仅需80°C加热30-60分钟完全固化，保护热敏塑料基材。

• 触变性膏体，无流淌：粘度呈膏状，点胶后不流动，适合垂直表面、复杂几何形状及边缘密封。

• 符合NASA低释气规范：满足航天级真空应用要求，适用于卫星、空间站等高洁净度环境。

• 极低固化收缩 + 低热膨胀系数：纳米二氧化硅填充，收缩极小，CTE仅30–35 × 10⁻⁶ in/in/°C，热循环下尺寸高度稳定。

• 无氧抑制：阳离子固化机理，表面始终干爽，无需惰性气体保护。

• 优异的物理强度与耐温性：硬度75–85 Shore D，服役温度-60°F 至 +350°F（-51°C 至 +177°C）。

• 高Tg（130-135°C），且可通过后固化进一步提升。

• 耐化学性与电绝缘性：耐受多种酸、碱、燃料、溶剂，体积电阻率极高。

典型性能

固化条件

• 紫外光固化（365 nm，10–40 mW/cm²）：10–30秒（厚度至0.09英寸）

• 阴影区域热固化：80°C × 30–60分钟

• 后固化（进一步提升Tg）：125–150°C × 15–30分钟

主要应用领域

• 航空航天：符合NASA低释气，用于星载电子、光学传感器、真空密封、线束固定

• 电子封装：大厚度（达2.3mm）灌封、芯片底部填充、线圈裹覆、高压绝缘

• 光学器件：棱镜、透镜、滤光片的粘接与边缘密封（膏体不流淌，精准定位）

• 特种OEM：垂直面或倒挂面的粘接、防滴落的精密装配

• 厚层固化：厚度是常规紫外胶的4–5倍，适用于需要深层次固化的应用

为什么选择 UV22DC80ND？

相比普通紫外胶：

• 无法固化阴影区域

• 难以实现厚层固化（通常＜0.02英寸）

• 流动性过强，不适用于垂直或复杂表面

相比常规热固胶：

• 需要125°C以上高温，易损伤塑料

UV22DC80ND 同时解决以上痛点：

1. 80°C低温热固化 —— 阴影区域完美交联，不伤基材

2. 触变性膏体 —— 不滴落、不流挂，适合点胶和边缘密封

3. NASA低释气认证 —— 满足最严苛的真空应用标准

4. 可固化0.09英寸厚度 —— 远超一般紫外胶的能力，实现小型封装

再结合纳米填充带来的极低收缩率和高尺寸稳定性，这款产品是航空航天、高端电子、光学及精密装配领域的理想选择。

Master Bond UV22DC80-1 —— 纳米增强，光热协同，透明而稳固

Master Bond UV15DC80 —— 让“照不到的地方”也能完美固化

Master Bond UV22DC80-10F —— 触变精准，释气极低，阴影处亦完美固化