Master Bond EP3HT-LO —— 单组分免配胶高温环氧,室温操作期无限的低放气体系

粘接・密封・涂层・填隙,光学与电子制造的高性能之选

一、产品定位

Master Bond EP3HT-LO 是一款单组分、加热固化、免混合(no mix)环氧体系。它兼具便捷的加工性与优异的粘接及物理强度,室温下操作期无限—— 在加热固化前不会自固化,从容应对复杂工艺;一经加热即可快速固化,是光学、电子、航空航天等行业的理想之选。

二、六大核心卖点

核心优势关键表现
单组分免混合无需配胶,使用简便、易施工
室温操作期无限非预混非冷冻体系,室温下不会自固化
快速加热固化250°F 下 20–30 分钟,或 300°F 下 5–10 分钟
NASA 低放气认证通过 NASA 低放气测试
中等粘度好施工适中粘度,便于涂敷
可厚层固化可固化厚度达 1/4 英寸

三、技术规格参数

参数项目规格数据
体系类型单组分加热固化环氧,免混合、无溶剂
粘度100,000 – 200,000 cps(中等粘度)
硬度80 – 90 Shore D
固化程序250°F(约 121°C)固化 20–30 分钟,或 300°F(约 149°C)固化 5–10 分钟;随后再于 250–300°F 下固化 1–3 小时以获得最佳性能
使用温度范围-60°F ~ +400°F(约 -51°C ~ +204°C)
拉伸搭接剪切强度1,600 – 1,800 psi
体积电阻率>10¹⁴ ohm-cm
可固化厚度可达 1/4 英寸
标准颜色棕褐色(brown to tan)
固化收缩收缩小
粘接基材玻璃、金属、陶瓷及大多数塑料
耐介质性耐水、油、燃料、酸碱

四、权威认证与测试背书

  • ✅ NASA 低放气规范
  • ✅ ASTM E595 低放气性合规
  • ✅ 1,000 小时 85°C / 85% RH 高温高湿耐受
  • ✅ 符合欧盟 2015/863 指令(RoHS)

五、适用场景

  • 光学制造:要求低放气与光学级精度的装配
  • 电子行业:无需混合、快速固化的生产场景
  • 航空航天:高性能粘接与密封
  • 厚层涂敷:支持 1/4 英寸厚度的固化与填隙

六、包装规格

提供 罐装(Can)、桶装(Pail)、注射器(Syringe) 等多种包装形式。

我们的服务

作为 Master Bond 代理商,我们为您提供:

  • ✅ 正品保障,原厂渠道供货
  • ✅ 专业技术选型与技术咨询

需求咨询:欢迎来电或留言,告诉我们您的应用场景与固化工艺要求,我们将为您提供针对性的选型与用胶建议。

 

 

Master Bond EP29LPSP —— 光学透明深冷级环氧,耐受 4K 液氦温度的 NASA 认证体系

Master Bond EP30-2 —— 室温固化光学级环氧,LIGO 引力波天文台选用的透明封装体系


Related posts