UV24TKLO
单组分、中等粘度、UV固化体系，符合NASA低放气要求

主要特性

• 优异的物理强度性能

• 高尺寸稳定性

• 优异的耐温性和耐化学性

• 无氧阻聚

典型性能

• 粘度：40,000–55,000 cps

• 固化条件：320–365 nm UV光，20–30秒

• 硬度：80–85 邵氏 D

• 使用温度范围：-60°F 至 +400°F

• 介电常数：3.7

• 玻璃化转变温度（Tg）：120–130°C

产品描述
Master Bond UV24TKLO 是一种单组分、改性环氧丙烯酸酯UV固化体系，适用于粘接、密封和灌封。它通过了ASTM E-595严格的低放气要求。如下文所述，该产品具有出色的耐化学性。需要注意的是，固化后的UV24TKLO呈轻微半透明状态。最佳固化波长为320–365 nm，所需能量为10–40毫瓦/平方厘米。该UV体系无氧阻聚。

UV24TKLO 具有优异的物理强度和电绝缘性能。使用温度范围为-60°F至+400°F，Tg为120–130°C。UV24TKLO 可固化较厚的截面（最厚达1/16英寸），并且可以轻松“分层”固化至更高厚度。最值得注意的是，它通过了NASA低放气测试，使其能够广泛应用于需要该特性的各种场合。为了优化固化后性能，强烈建议在可能的情况下进行后固化：80–110°C下2–4小时。即使在较低温度下加热也能改善性能。

产品优势

• 单组分，无需混合

• 无氧阻聚

• 出色的物理强度性能

• 可靠的电绝缘体

• 相对较高的Tg

Master Bond UV16 ——低粘度、高强度的环氧基UV固化体系

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