Master Bond EP31双组分环氧树脂

Master Bond EP31:双组分环氧树脂系统,具有优异的粘接强度特性

1.产品描述

Master Bond EP31 是一款双组分环氧树脂系统,主要用于粘接,同时也可用作涂层、密封和灌封材料。其加工过程相对简单直接,允许的混合比为重量比 100:30,宽容度较高。它可在室温下轻松固化,也可以在较高温度下更快固化。在常温下,约 1–2 天固化;在 200°F(约 93°C)下,约 2–3 小时固化。为优化性能,建议先在室温下固化过夜,再在 150–200°F(约 65–93°C)下固化 2–3 小时。交联后,EP31 具有韧性和回弹性,能够承受剧烈的冷热循环。其最突出的特点是优异的拉伸剪切强度和剥离强度(总结如下)。它对多种基材具有良好的粘接效果,包括金属、复合材料、玻璃、橡胶、陶瓷和许多塑料。其他值得关注的特性包括:耐水、耐油、耐燃料的化学耐受性;非常好的光学透明性;固化收缩率低。它是一流的电绝缘材料,结合其良好的流动特性,可用于较小的灌封应用。使用温度范围为 -60°F 至 +250°F(约 -51°C 至 121°C)。该产品还提供防滴落版本,型号为 EP31ND。凭借这些强大性能,EP31 可应用于航空航天、电子、光学、光电、专业 OEM 及相关行业。

2.产品优势
用户友好的操作与加工性能
灵活的固化方案
卓越的搭接剪切强度和剥离强度
顶级的电绝缘性能
出色的光学透明性

3.关键特性
操作方便
出色的结构胶粘剂
兼具低粘度和光学透明性
提供优异的电绝缘性能

4.典型性能

-粘度:A组分:9,000–15,000 cps;B组分:10–100 cps
-固化周期:在常温下约1–2天固化;在200°F(约93°C)下约2–3小时固化;建议在75°F(约24°C)下固化过夜,再在150–200°F(约65–93°C)下固化2–3小时
-硬度:70–80(邵氏D)
-使用温度范围:-60°F 至 +250°F(约-51°C 至 121°C)
-T型剥离强度:50 pli(磅每线性英寸)
-拉伸模量:300,000–350,000 psi(约2,068–2,413 MPa)


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