1、产品描述

Master Bond MasterSil 773 是一款易于使用、无溶剂、单组分、粘度极低的硅酮弹性体敷形涂层，能够为电子电路在高湿度环境以及受到冲击和振动时提供出色的保护。该产品通过湿气固化机理，在环境温度下通过空气中的湿气快速聚合——湿度越高，固化速度越快。交联后，固化体系非常柔韧，具有较低的 Shore A 硬度。MasterSil 773 对多种基材（包括金属、许多塑料和橡胶，以及电子电路材料）均具有良好的附着力。另一个值得注意的特性是其电绝缘性能。低粘度使该硅酮涂层可采用多种方式进行涂覆，包括浸涂、喷涂、刷涂或流涂，既可手动操作，也可机械施工。在固化过程中，MasterSil 773 几乎对元器件不产生应力，固化后易于修复。其工作温度范围为 -80°F 至 +300°F（约 -62°C 至 +149°C）。该体系一个非常有趣的物理特性是其极低的弹性模量，并且该值在其整个温度范围内保持不变。MasterSil 773 凭借其在固化前和固化后所拥有的独特性能组合，可作为敷形涂层广泛应用于各种电子应用场景。

2、关键特性

超低粘度
表干时间快
对高湿度环境具有优异的防护性能
耐高温、抗冲击和抗振动

3、典型性质

粘度：60–70 cps
固化时间：在 75°F（约24°C）、65% 相对湿度条件下，表干时间 <5 分钟
硬度：30 Shore A
工作温度范围：-80°F 至 +300°F（约 -62°C 至 +149°C）
介电常数：3.3
介电强度：25 kV/mm