1、产品描述
MasterSil 800 是一款即开即用、单组分、高性能硅酮弹性体化合物，适用于粘接、密封、涂覆及现场成型垫圈。其突出优势在于耐高温性能，可在高达 +572°F（约 +300°C）的温度下使用。固化过程中对电子元器件无腐蚀性。它对多种基材（包括硅橡胶）均具有良好的粘接效果。
固化速率取决于湿度和胶层厚度：湿度越高，固化越快；胶层越薄，固化速度越快于厚胶层。如下文所述，MasterSil 800 具有相对较快的表干时间。产品颜色为黑色。它主要用于需要 RTV 硅酮在 -75°C 至 +300°C 范围内工作的应用场景。+300°C 的耐温等级是 MasterSil 800 和 MasterSil 801 的独特之处。
2、关键特性
3、典型性质
粘度：35,000–65,000 cps
固化时间：在 75°F（约24°C）条件下，表干时间 15–20 分钟
硬度：25–45 Shore A
工作温度范围：-103°F 至 +572°F（约 -75°C 至 +300°C）
介电常数：3.2
体积电阻率：>10¹³ ohm-cm
4、核心优势
-优异的耐高温性能
可长期在高达 +572°F（+300°C） 的温度下使用，远超多数传统 RTV 硅酮，适用于高温环境下的粘接与密封。
-宽工作温度范围
工作温度范围为 -103°F 至 +572°F（约 -75°C 至 +300°C），能承受极低温和极高温的极端热循环。
–无腐蚀性固化
固化过程中对电子元器件无腐蚀，可安全用于精密电子和电气应用。
-室温固化，操作简便
无需加热或特殊设备，在室温下即可固化，使用方便。
-较快的表干时间
在 75°F（约24°C）下表干时间仅 15–20 分钟，有利于提高生产效率。
-良好的流动性
粘度 35,000–65,000 cps，具有流动性，便于涂覆、灌封和填充复杂间隙。
-优异的电绝缘性能
介电常数 3.2，体积电阻率 >10¹³ ohm-cm，是良好的电绝缘材料。
-对多种基材粘接良好
对金属、玻璃、塑料、复合材料以及 硅橡胶 等多种基材均具有良好的附着力。
-适中的硬度与柔韧性
硬度 25–45 Shore A，兼具柔韧性和弹性，能承受振动和热冲击。
-独特的高温等级
与 MasterSil 801 一样，+300°C 的耐温等级是其独特卖点，适合航空航天、汽车、电子等高温应用场景。
