Master Bond MasterSil 705TC 单组分、非腐蚀性硅胶，用于粘接、密封和涂覆

1、产品描述
Master Bond MasterSil 705TC 是一款非常便于使用的单组分、导热、电绝缘、高性能硅胶，适用于粘接、密封和涂覆应用。该材料为米白色膏状体。它在暴露于大气湿气的环境温度下即可轻松固化，且属于非腐蚀性硅胶。其最突出的特点是优异的导热性和卓越的电绝缘性能保持能力。它的使用温度范围宽广，为 -60°F 至 +400°F。其膏状粘度使其非常适合于粘接应用，并且能很好地粘附于金属、复合材料和许多塑料。由于 MasterSil 705TC 是硅基材料，因此具有一定程度的可返修性。总之，这是一款独特且“首选”的产品，适用于需要单组分、导热、电绝缘、室温固化，同时兼具耐高温性和优异柔韧性的应用场合。

2、关键特性
导热
电绝缘
室温固化
适用温度范围 -65°F 至 +400°F

3.典型性能
粘度：膏状
固化条件：75°F 下表干时间 7 分钟
硬度：70-80 邵氏 A
使用温度范围：-60°F 至 +400°F
介电常数：4.2
断裂伸长率：70%