Master Bond LED422DC90——专为“侧面粘合”应用而设计

LED422DC90其中一个组成部分是一种含有纳米二氧化硅的双固化LED系统,该系统能够实现快速固定,随后再通过加热进行固化处理。该材料符合NASA对低气体释放量的要求。

产品描述

Master Bond LED422DC90是一种单组分、以纳米二氧化硅为基础的材料。它的固化过程分为两个阶段:首先,让材料暴露在405纳米波长的LED光下,从而引发聚合物的交联反应,该反应可深入材料表层2-3毫米处。随后,需要将材料置于90-95°C的温度下加热30-45分钟,以完成固化过程。这种特殊的固化方式使得该产品非常适合用于侧面粘接工艺。所谓侧面粘接,是指将LED光照射到两个基板之间,而不是从其中一个基板表面照射进去。通过这种方式,LED光从侧面照射进来,从而实现基板的固定。这种快速固化工艺不受氧气的影响。在确定LED固化速度时,需要考虑多个因素,比如光源的强度、涂层的厚度以及需要固化的区域的宽度。建议的光源强度为2-4瓦特/平方厘米。

LED422DC90能够很好地粘附在各种基材上,包括塑料、玻璃和金属等。该材料具有出色的耐化学性,能抵抗油、水、燃料以及弱酸弱碱的侵蚀。它是一种可靠的电绝缘体,其使用温度范围为-80°F至350°F。此外,它还能承受严格的热循环、机械冲击和振动。LED422DC90的独特之处在于:其固化效果在各个方向上都很出色,再加上其具备二次热固化的功能,因此它可以被用作高强度粘合剂。这种特殊的粘合剂已被广泛应用于电子、光学、电光以及航空航天等领域。

产品优势

  • 单一组件系统
  • 利用LED光进行治疗,无需使用紫外线。
  • 未经处理的材料在受热后容易发生聚合反应。
  • 能够治愈截面尺寸为2-3毫米的损伤/病变。
  • 出色的强度性能,尤其是搭接剪切强度方面表现优异。

主要特点/功能

  • 利用LED灯光快速固定装置
  • 在90-95°C下进行二次热固化处理
  • 能够治愈深度为2-3毫米的伤口,或那些横截面达到该深度的伤口。
  • 专为“侧面粘合”应用而设计

典型性能

项目数值
粘度2,000-15,000 cps(厘泊)
固化条件暴露于 405 nm LED 光下引发交联模式聚合,固化深度 2-3 毫米;随后在 90-95°C 下加热固化 30-45 分钟
硬度85-90 Shore D(邵氏 D)
使用温度范围-80°F 至 +350°F(约 -62°C 至 177°C)
折射率1.49
拉伸模量475,000-575,000 psi(约 3,275-3,965 MPa)

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