LED422DC90其中一个组成部分是一种含有纳米二氧化硅的双固化LED系统,该系统能够实现快速固定,随后再通过加热进行固化处理。该材料符合NASA对低气体释放量的要求。
产品描述
Master Bond LED422DC90是一种单组分、以纳米二氧化硅为基础的材料。它的固化过程分为两个阶段:首先,让材料暴露在405纳米波长的LED光下,从而引发聚合物的交联反应,该反应可深入材料表层2-3毫米处。随后,需要将材料置于90-95°C的温度下加热30-45分钟,以完成固化过程。这种特殊的固化方式使得该产品非常适合用于侧面粘接工艺。所谓侧面粘接,是指将LED光照射到两个基板之间,而不是从其中一个基板表面照射进去。通过这种方式,LED光从侧面照射进来,从而实现基板的固定。这种快速固化工艺不受氧气的影响。在确定LED固化速度时,需要考虑多个因素,比如光源的强度、涂层的厚度以及需要固化的区域的宽度。建议的光源强度为2-4瓦特/平方厘米。
LED422DC90能够很好地粘附在各种基材上,包括塑料、玻璃和金属等。该材料具有出色的耐化学性,能抵抗油、水、燃料以及弱酸弱碱的侵蚀。它是一种可靠的电绝缘体,其使用温度范围为-80°F至350°F。此外,它还能承受严格的热循环、机械冲击和振动。LED422DC90的独特之处在于:其固化效果在各个方向上都很出色,再加上其具备二次热固化的功能,因此它可以被用作高强度粘合剂。这种特殊的粘合剂已被广泛应用于电子、光学、电光以及航空航天等领域。
产品优势
- 单一组件系统
- 利用LED光进行治疗,无需使用紫外线。
- 未经处理的材料在受热后容易发生聚合反应。
- 能够治愈截面尺寸为2-3毫米的损伤/病变。
- 出色的强度性能,尤其是搭接剪切强度方面表现优异。
主要特点/功能
- 利用LED灯光快速固定装置
- 在90-95°C下进行二次热固化处理
- 能够治愈深度为2-3毫米的伤口,或那些横截面达到该深度的伤口。
- 专为“侧面粘合”应用而设计
典型性能
| 项目 | 数值 |
|---|---|
| 粘度 | 2,000-15,000 cps(厘泊) |
| 固化条件 | 暴露于 405 nm LED 光下引发交联模式聚合,固化深度 2-3 毫米;随后在 90-95°C 下加热固化 30-45 分钟 |
| 硬度 | 85-90 Shore D(邵氏 D) |
| 使用温度范围 | -80°F 至 +350°F(约 -62°C 至 177°C) |
| 折射率 | 1.49 |
| 拉伸模量 | 475,000-575,000 psi(约 3,275-3,965 MPa) |
Master Bond LED405FL3——具有灵活性的LED固化系统
EP3HTMed EP 15 LED固化 Master Bond Master Bond LED401 Master Bond LED403MED Master Bond LED405FL3 Master Bond LED405Med Master Bond LED415DC90 Master Bond LED422DC90 Master Bond LED固化系列 master bond LED固化胶 MASTER BOND环氧胶水 Master Bond紫外线固化树脂胶 master bond紫外线固化胶 master bond胶水 MasterSil 773 UV15DC80 UV15DC80LV-FHC UV固化 单组分 单组分体系 单组分环氧胶水 单组分胶水 双固化体系 双组分 双组分环氧树脂 固化粘合剂 密封 快速固化 环氧树脂胶 环氧胶水 电绝缘性能 粘接 紫外线固化 耐化学性 耐振动 耐机械冲击 耐热循环
