Master Bond UV15DC80LV-FHC 极低粘度双固化环氧树脂

一款单组份、极低粘度、紫外光/加热双重固化环氧体系，阴影区域80°C低温固化，兼具快速定位与卓越物理强度。

核心优势

• 双重固化，阴影无忧：紫外光照射实现秒级定位；阴影区域只需80°C加热1-2小时即可完全固化，避免高温损伤热敏材料。

• 极低粘度，渗透力强：粘度仅150–500 cps，如液体般流动，可深入微小缝隙、细孔和复杂结构，实现完美填充。

• 低温热固化（80°C）：远低于传统热固胶的125°C，对塑料、柔性电路板等热敏感基材极其友好。

• 快速定位，提升产能：紫外光固化仅需数秒，大幅缩短生产节拍，降低夹具成本。

• 无溶剂、无稀释剂：100%固含量，固化过程无挥发物。

• 无氧抑制：阳离子固化机理，表面始终干爽，不受氧气影响。

• 极低固化收缩：尺寸稳定性优异，不易产生内应力。

• 优异的物理与电气性能：硬度＞70 Shore D，体积电阻率＞10¹⁴ Ω·cm，耐多种酸、碱、燃料、溶剂。

• 宽温服役范围：-80°F 至 +350°F（-62°C 至 +177°C）。

典型性能

固化条件

• 紫外光固化（365 nm，20–40 mW/cm²，厚度0.010–0.020英寸）：数秒内定位

• 阴影区域热固化：80°C × 1–2小时（或40–60分钟可基本固化）

• 后固化（可选，提升Tg）：125–150°C × 15–30分钟，Tg可从90°C（仅热固化）提升至125°C以上

主要应用领域

• 光学器件：透镜粘接、光纤涂层、棱镜灌封（低粘度便于排气泡）

• 电子工业：PCB板上细小元件的底部填充、线圈浸渍、传感器封装

• 光电子：激光二极管、光电耦合器、微透镜阵列

• 医疗器械：微流控芯片密封、导管粘接（低粘度不堵塞微小通道）

• 精密装配：金属与玻璃、陶瓷、塑料的粘接，尤其适合需要渗透或毛细作用的场景

• 真空/航空航天：满足低释气要求（该型号特含“FHC”后缀，通常表示流控/高洁净度应用）

为什么选择 UV15DC80LV-FHC？

传统紫外胶受阴影限制，常规热固胶需高温且无法快速定位。而UV15DC80LV-FHC不仅兼具紫外快速定位 + 80°C低温阴影固化，更以150–500 cps的极低粘度独树一帜。它能像水一样渗入微米级间隙，实现无缝填充与粘接，同时保持阳离子体系无氧抑制、低收缩、高耐温等优势。

如果您需要一款能流动到别人流不到的地方、固化到别人照不到的地方、且不伤热敏基材的双固化环氧，UV15DC80LV-FHC 是理想之选。

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