Master Bond EP4NS-80单组分环氧胶

EP4NS-80单组分环氧树脂,用于粘接和密封,固化温度为 80°C 至 85°C,符合 NASA 低释气标准。

1.产品描述
Master Bond EP4NS-80 是一款单组分、粘度极低的环氧树脂,用于粘接和密封。典型的固化条件为 80°C 下固化 2–4 小时,为充分优化性能,之后应在 110–125°C 下继续固化 1–2 小时。由于它不是预混合冷冻型产品,因此是真正的单组分体系,在室温下具有无限的操作寿命。建议在冰箱中储存。EP4NS-80 具有优异的尺寸稳定性、低热膨胀系数 (CTE) 和极低的固化收缩率。

该环氧树脂对多种基材(如金属、复合材料、陶瓷和许多塑料)均具有良好的粘接性。尽管粘度很低,它仍具有良好的拉伸强度和极高的拉伸模量。其光学特性允许在 360 nm 至 1500 nm 范围内具有良好的透光性。低粘度使其可以通过刷涂、喷涂甚至旋涂的方式施工。

EP4NS-80 对水、油、燃料以及酸和碱均具有良好的耐化学性。其颜色为透明。该环氧树脂是一种可靠的电绝缘体和热绝缘体。使用温度范围为 -62°C 至 +232°C(-80°F 至 +450°F)。EP4NS-80 可应用于光学、航空航天、电子和特种 OEM 领域,尤其是在需要低粘度环氧树脂的场合。它特别适用于层压、浸渍和底部填充应用。在光纤领域,一个典型用途是将光纤密封到插芯中。该体系也是恶劣环境下密封和保护线圈绕组的理想选择。

2.产品优势
单组分,无需混合
方便的操作和固化方案
用户友好的包装
适用于密封、浸渍和底部填充
优异的光学透明性

3.关键特性
低粘度
非预混合冷冻型
高玻璃化转变温度
可用于底部填充和浸渍

4.典型性能
粘度:250–750 cps
固化条件:80°C 下固化 2–4 小时,随后在 110–125°C 下固化 1–2 小时
硬度:85–95 Shore D
使用温度范围:-80°F 至 +450°F
折射率:1.52
拉伸模量:>1,000,000 psi


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