EP5TC-80单组分导热、电绝缘环氧树脂，固化温度为 80°C

1.产品描述
Master Bond EP5TC-80 是一款单组分、可流动的膏状环氧树脂，用于粘接、密封和小型灌封应用。EP5TC-80 是一种特殊体系。典型的未填充环氧树脂具有很高的电绝缘性和热绝缘性（热导率约为 0.25 W/(m·K)）。添加导热但不导电的填充材料通常可提高热导率（可能达到 1–2 W/(m·K)）。EP5TC-80 能够实现高达 3.3–3.7 W/(m·K) 的热导率。该产品在 -40°C 下运输，并应在此温度下储存。从冷冻环境中取出后，为获得最佳性能，材料应在 12 小时内使用。任何剩余材料均应丢弃。

该体系对多种基材（如金属、复合材料、陶瓷和许多塑料）均具有良好的粘接性。其拉伸模量和抗压强度尤其值得关注。填充材料具有超细颗粒，最大粒径为 20–25 微米，因此可以涂敷在非常薄的截面上。最终结果是极低的热阻。细小的粘接层与高热导率相结合，可将热阻降至 6–10 × 10⁻⁶ K·m²/W。固化简单直接：80°C 下固化 90–120 分钟，可选后固化：80°C 下 1–2 小时以优化性能。

EP5TC-80 耐水、耐油和耐燃料。颜色为灰色。使用温度范围为 -50°C 至 +150°C。凭借其强大的热导率，它可以解决航空航天、电子、光电子和特种 OEM 应用中的热管理问题。EP5TC-80 是一种多功能体系，可用于将散热器粘接到电路板、线圈和电机上，光学器件中的芯片贴装，贴片式器件 (SMD) 的粘接，功率模块的灌封以及极小线圈的封装。

2.产品优势
单组分，无需混合
可流动，固化厚度可达 1/4 英寸
低收缩率
高度尺寸稳定性
通过 NASA 低释气标准

3.关键特性
膏状稠度
超细粒径
优异的热导率
低热阻

4.典型性能
粘度：60,000–180,000 cps
固化条件：80°C 下固化 90–120 分钟，可选后固化：80°C 下 1–2 小时以优化性能
硬度：90–100 Shore D
使用温度范围：-58°F 至 +302°F
介电常数：4.6
体积电阻率：>10¹² ohm-cm