EP3HTS单组分、导电环氧体系

1.产品描述
Master Bond EP3HTS 是一款单组分、银填充的导电环氧体系，兼具优异的物理强度、耐温性能以及快速固化能力。EP3HTS 具有真正卓越的导电率：低于 1 毫欧厘米。如上所述，EP3HTS 是单组分体系，无需混合，通过加热完成固化。典型固化方案为：250°F 下固化 45–90 分钟，或 300°F 下固化 20–40 分钟。它对多种基材（包括金属、复合材料、玻璃、陶瓷和许多塑料）均具有良好的粘接性。EP3HTS 具有优异的尺寸稳定性，并且耐水、油、燃料和清洁剂等化学品。从操作角度来看，该体系的一些优点包括：膏体顺滑，并且可通过注射器点胶。使用温度范围为 -60°F 至 +400°F。出色的导电性、无需混合、快速固化以及优异的物理性能相结合，使得 EP3HTS 成为航空航天、电子、微电子、光学及相关应用的优秀选择，尤其是在固化时间至关重要的应用场景中。

2.产品优势
单组分体系，使用前无需混合，膏体顺滑
易于涂敷，可从注射器中顺畅、均匀地点胶
快速固化，非常适合严苛的制造应用
对多种基材粘接良好
优异的导电和导热性能

3.关键特性
低体积电阻率
高拉伸剪切强度
导热
银导电环氧胶粘剂
中温快速固化
优异的粘接强度

4.典型性能
粘度：膏状
固化条件：250°F 下固化 45–90 分钟，或 300°F 下固化 20–40 分钟
硬度：65 Shore D
使用温度范围：-60°F 至 +400°F
拉伸搭接剪切强度：>400 psi
体积电阻率：<0.001 ohm-cm