Skip to content

masterbondepoxysystems产品目录
关于我们
联系我们

标签：银填充

Master Bond EP3HTSDA-2 —— 单组分银填充环氧，超低热阻的旗舰级芯片贴装材料

Master Bond EP3HTS-TC —— 单组分银填充环氧，兼具超凡电导与热导的芯片贴装之选

关于我们

作为一家多元化的国际业务服务企业，一直以来我们致力于为大中华地区内客户进口所需机器及装备物资，专门在香港和中国各地提供各式各样的专业服务，范围包括市场推广、分销、采购等。

热门产品

EP3HTMed EP3HTS EP5TC-80 EP 15 EP 17 HT-LO Master Bond Master Bond LED405Med Master Bond LED422DC90 MASTER BOND环氧胶水 master bond胶水 MasterSil 705TC MasterSil 708FR MasterSil 710 MasterSil 711 MasterSil 773 MasterSil 803 MasterSil 910Med MasterSil 921-LO UV15DC80 UV15DC80LV-FHC UV22DC80-1 UV22DC80-10F UV22DC80ND UV26DC 低粘度单组分单组分体系单组分环氧胶水单组分硅胶体系单组分胶水双组分双组分环氧树脂固化粘合剂密封快速固化灌封环氧树脂胶环氧胶水电子电绝缘性能电绝缘材料粘接紫外线固化耐化学性耐热循环

最新文章

Master Bond EP42HT-2Med —— 医用级耐高温环氧，四大生物相容认证护航医疗器械装配
Master Bond EP42HT-2LO —— 室温固化双组分环氧，耐 450°F 高温的高强度多面手
Master Bond EP3HTSDA-2 —— 单组分银填充环氧，超低热阻的旗舰级芯片贴装材料
Master Bond EP3HTS-TC —— 单组分银填充环氧，兼具超凡电导与热导的芯片贴装之选
Master Bond EP3HT-LO —— 单组分免配胶高温环氧，室温操作期无限的低放气体系

© All Right Reserved 2018 皕赫国际贸易(上海)有限公司

电子邮件
拨打电话