瑞士Idonus湿法晶圆夹头

湿处理晶圆卡盘，用于在湿法蚀刻或电沉积过程中提供背面保护：我们制造的晶圆卡盘的直径在3英寸至200毫米之间，具有所需的厚度。可根据要求制造定制卡盘。用于KOH和HF蚀刻的卡盘以及浸入可以制造其他化学品。带有集成环形电极的卡盘可以在电镀沉积过程中使晶片上的电流密度分布均匀。可以根据您的需求设计用于多个湿法处理晶圆卡盘的晶圆卡盘载体。大多数载体的设计都完全适合我们客户蚀刻设备。