瑞士Idonus MEMS制造设备 湿法晶圆夹头 用于在湿法蚀刻或电沉积过程中提供背面保护

湿法处理晶片卡盘，用于湿法蚀刻或电沉积过程中的背面保护:我们制造的卡盘适用于3英寸至200毫米的晶片直径和所需的厚度。可根据要求定制卡盘。可以制造用于氢氧化钾和氢氟酸蚀刻以及浸入其他化学物质的卡盘。带有集成环形电极的卡盘在电镀沉积过程中使晶片上的电流密度分布均匀。可根据您的需求设计用于多种湿法处理晶圆卡盘的晶圆卡盘托架。大多数载体的设计完全符合我们客户的蚀刻设备。