设备简介：
本设备可以用于精确和可重建性的对准荫罩掩膜和晶圆。可以放于真空腔体用于PVD工艺。沉积后，夹盘可以打开，晶圆和掩膜可以不破坏的分离，并且掩膜板可以重复利用。
夹盘可以用于任何基底尺寸以满足用户的要求，并且我们也可以提供精确和经济的由金属、硅、玻璃、陶瓷等制造的荫罩掩膜。
产品型号：SMA-100，SMA-150，SMA-200
晶圆和荫罩尺寸：100mm,150mm,200mm，取决于设备的配置
样品台特征：
X和Y方向范围：步进10μm，灵敏度2μm
Z方向范围：步进10μm，灵敏度2μm
旋转角度：360°不间断
倾斜：工厂校准，工程师手动调节
对准精度（溅射后）
线性对准：典型值6μm，最大值10μm
旋转对准：0.001°到0.009°
夹盘
晶圆尺寸：100mm,150mm,200mm
夹盘材料：阳极氧化铝或非阳极氧化铝
夹盘厚度：20mm取决于晶圆和掩膜的厚度
荫罩掩膜（客户可定制荫罩掩膜）
材料：硅、石英、玻璃、金属、陶瓷
仪器尺寸：500mm x 250mm
安装需求：用于对准过程中用来观察的显微镜、真空
注：可以根据用户的需求进行定制。
优点：
精确和可重建性的PVD涂层构建
用于PVD的减震夹盘
易用、对晶圆无损夹持机构
由于真空夹持，可以在对准的过程简单操作
可以用于不同的晶圆尺寸
不需要安装
低运行成本
简单
真空夹紧能力和3轴手动对准功能使该面罩对准器非常易于使用。
灵活性
对准器已设计为可与多种晶圆尺寸和形状（标准与否）一起使用。Idonus可根据您的需要制造卡盘。
精确
与显微镜结合使用，可以实现最小±5 µm的对准公差。Idonus提出了他自己的双图像显微镜用于对准控制。用户可以同时聚焦和可视化2个对齐位置，以简化对齐过程。
Idonus Mask Aligner包含运行对准过程所需的基本设备。
独立的设备，带有可移动的平台，用于卡盘装料和对准。
Z轴用于卡盘接触。
双卡盘用于晶圆和掩模处理。夹紧后，可直接用于进一步处理。
真空控制器可控制和调整对晶片和卡盘的夹持力。
操作方式
顶部和底部卡盘，夹有晶圆和掩模。
带有面罩的顶部卡盘处于对准位置，底部卡盘上的晶片已准备好装入。
晶片和掩模与x，y和旋转轴对齐。
对齐后，将两个卡盘机械夹紧在一起。
卸下卡盘。
带有基板的卡盘已准备好用于下一步。
使用Idonus双图像显微镜可实现+/- 5 µm的精确对准。通过两个摄像机在PC上监视对齐情况。该设备旨在与我们的掩模对准仪结合使用，但也可以用作独立设备。
