红外显微镜装有长工作距离的物镜，三步变焦可以很容易选择视野。

红外传感器镜头通过USB将图像传输到电脑。在物镜5倍的条件下，分辨率可以优于3 μm。另配有顶部光源，既可以作为传统模式使用，又能进行晶圆上面检查。XY移动台可以最大可以检测8英寸以内的晶圆，移动台用一个操纵杆进行全自动控制。实验室环境下，可以替换为精密的手动调节台。

由于红外光可以透过硅，所以红外显微镜被广泛应用于硅片上图形的检测。

idonus红外显微镜装有长工作距离的物镜，三步变焦可以很容易选择视野。红外传感器镜头通过USB将图像传输到电脑。在物镜5倍的条件下，分辨率可以优于3 μm。另配有顶部光源，既可以作为传统模式使用，又能进行晶圆上面检查。XY移动台可以最大可以检测8英寸以内的晶圆，移动台用一个操纵杆进行全自动控制。实验室环境下，可以替换为精密的手动调节台。

应用领域

以下两个图像是由红外显微镜拍摄的。第一张图像显示了带有顶部照明的经典显微镜图像。第二张图像是用红外照明拍摄的，并可视化了手柄和设备层之间的SiO2埋层。

在绝缘体上硅（SOI）晶圆上制造的微结构的一部分的俯视图。	HF气相蚀刻60分钟后，相同区域的红外图像。可以看到埋入式SiO2的蚀刻不足，从而可以确定释放和未释放的部分。

图形用户界面

Windows的图形用户界面允许用户使用PC操作显微镜。它可以对显微镜进行完全控制，并可以自动获取晶圆上用户定义的网格上的图像。

idonus红外显微镜的特点：
1、背面红外光源
2、顶部光源
3、XY移动台最大可检测晶圆尺寸8英寸
4、长工作距离物镜
5、三步变焦
6、红外传感器镜头
7、通过计算机查看

idonus红外显微镜的应用：
1、释放后的MEMS器件的检查
2、填埋材料的蚀刻速率测试（如SOI晶圆）
3、融熔接合的检查
4、硅晶圆/碎片的背面校准
5、质量控制

idonus红外显微镜的优点：
1、在较高的填充因子下的可靠的加工更小的MEMS图案
2、顶部和背部光源
3、高分辨率（5倍物镜下分辨率优于3 μm）
4、更小的印迹
5、操作简单，快速显示结果

产品型号：IRM 200-auto
可放置晶圆尺寸：200mm（8英寸）以内
XY台移动距离：200 X 200 mm
XY台移动方式：通过操纵杆全自动控制

产品型号：IRM 100-man
可放置晶圆尺寸：100mm（4英寸）以内
XY台移动距离：100 X 100 mm
XY台移动方式：手动

其他参数：
光学分辨率：5倍物镜下分辨率优于3 μm
工作距离：32mm
放大倍数：2.5X , 5X , 10X （5倍物镜下）
变焦：三步变焦0.5X , 1X , 2X
摄像头：黑白，USB接口输出，分辨率140万像素
红外光源波长：1 μm
可选配件：2.5X,10X,20X物镜；10mm,150mm晶圆适配环；图像识别软件