瑞士Idonus MEMS制造设备 芯片对芯片键合机 应用于对准

在MEMS制造中建立三维结构或封装时，经常需要两个芯片的精确对准和键合。
使用芯片到芯片键合机，可以手动对齐两个芯片。然后可以使芯片接触，以进行阳极键合或各种粘合过程。单芯片对准台包括三个线性轴和三个旋转轴，它们为大多数对准应用提供了足够的自由度。
下部芯片被夹紧在基板上，上部芯片被针保持。两个真空吸盘均可单独调节和切换。为了进行阳极键合工艺，提供了加热板以及高压源。在控制器上调节键合电压，该控制器监视电压和键合电流。加热板的温度也可以在控制器上进行调节。