瑞士Idonus MEMS制造设备 晶圆键合检查装置 应用于红外图像 2020年4月23日 联系人：唐心雨 15821984229 应用领域： 红外图像的示例：左图显示了熔融粘合后的两个硅晶片（图片由CSEM SA提供）。总厚度为1.0毫米。两个晶片之间的未结合区域通过推断图案可视化。右图显示了预构造晶圆的键合。规则图案由蚀刻腔组成。边界处的干涉图样也表明该区域的粘合不良。 MEMS MEMS制造设备 晶圆键合检查装置 晶圆键合检测机 瑞士IDONUS
