瑞士Idonus MEMS制造设备 红外显微镜 红外显微镜用途 用于可视化手柄和设备层之间的SiO2埋层

红外显微镜

显微镜配有长工作距离物镜。三步变焦允许用户选择正确的视野和放大倍数。红外感应照相机通过USB在您的计算机上显示被检查设备的图像。分辨率优于3米,物镜为5倍。

此外,顶部照明可用。这允许以常规模式使用显微镜并检查晶片的顶面。红外显微镜配有xy工作台,可容纳8英寸或更小的晶片。工作台由电机驱动,可以用操纵杆控制。

应用程序

下面两张图片是用红外光显微镜拍的。第一张图像显示了顶部照明的经典显微镜图像。第二张图像是用红外照明拍摄的,显示了手柄和器件层之间的掩埋二氧化

绝缘体上硅(SOI)晶片上制造的微结构的一部分的俯视图。 高频气相蚀刻60分钟后同一区域的红外图像。掩埋二氧化硅的欠蚀刻变得可见,这使得能够确定释放和未释放的部分。

图形用户界面

视窗的图形用户界面允许用户用电脑操作显微镜。它能够实现对显微镜的完全控制,并自动获取晶片上用户定义网格上的图像。


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