在MEMS制造中，经常需要对两个芯片进行精确对准和键合以建造三维结构。芯片键合机可以用来手动键合两个芯片。
简介：
在MEMS制造中，经常需要对两个芯片进行精确对准和键合以建造三维结构。
芯片键合机可以用来手动键合两个芯片。
应用：
芯片准直；
阳极键合；
封装；
各种胶合过程（如：UV、环氧树脂、热胶合等）。
优点：
快速芯片准直；
安全操作；
可以定制用于不同用途；
结构小巧；
简单易用。
特点：
三个线性轴；
三个旋转轴；
可加热到500℃；
阳极键合电压源；
可显微镜下芯片准直；
安全操作。
主要参数：
芯片尺寸
最大:25 x 25 mm
最小:3 x 3 mm
芯片夹持方法:真空
加热盘
最高温度:520℃
高压电源
电压：直流200V-1500V可调
可调范围
X和Y方向:加热台25mm
Z方向:针孔针25mm
旋转角度:自由360°
倾斜角度:±4°