【idonus MAS+DIM 掩膜对准系统 — 瑞士精密，免光刻薄膜沉积新方案】 还在为薄膜沉积前的光刻工艺烦恼？掩膜对准 + 直接沉积，一步到位。 idonus MAS+DIM，来自瑞士的掩膜对准系统，让阴影掩膜与基板精准对准，跳过光刻步骤，直接进入 PVD 蒸发或溅射工艺。 ▎什么是阴影掩膜对准？ 使用阴影掩膜（shadow mask），将掩膜与基板精密对准后夹持在双卡盘中，整体送入 PVD 腔体进行薄膜沉积。免涂胶、免曝光、免显影——工艺流程大幅缩短。 ▎三大核心设计理念 🔧 极简操作 — 真空夹持 + 3 轴手动对准（X/Y/θ），直观简便，上手即用 📐 灵活适配 — 兼容多种晶圆尺寸与形状（标准/非标），卡盘按需定制 🎯 精密对准 — 搭配 DIM 双图像显微镜，同步监控两个对准标记，精度达 ±5μm ▎两大模块，灵活组合 【MAS — 掩膜对准系统】 独立设备，可拆卸载物台，Z 轴接触控制，真空夹持力可调，双卡盘夹持后直接进工艺。 【DIM — 双图像显微镜】 双摄像头 USB 3.0 实时监控，同时聚焦两个对准位置，对准精度 ±5μm。可独立使用或与 MAS 组合。 ▎六步完成对准 ① 装载基材 → ② 进入对准位 → ③ DIM 监控三轴微调 → ④ 机械锁紧 → ⑤ 卸载卡盘 → ⑥ 送入 PVD 工艺 ▎应用领域 阴影掩膜沉积 · UV 光掩膜 · 纳米压印 · 键合对准 · 及更多 ▎学术验证 成果发表于 IEEE Journal of Microelectromechanical Systems（2016），已应用于高密度三维微电极阵列等前沿研究。 — idonus sàrl | 瑞士制造，值得信赖 —