THERMO ELECTRIC TC-700晶圆传感器半导体热电偶晶圆测温
TC-700H —— 高性能型 —— 温度范围（-50°C 至 700°C）
TC-700H 采用尽可能微小的感测元件，以降低热容量并提升各传感器的响应速度。用于制造传感器的材料经过精心选择，以确保尽可能高的测量精度以及最佳的传感器间一致性。
该设计适用于需要精确监测和控制硅晶圆表面温度的应用场景。多数制造商将传感器嵌入晶圆内部，而该产品则将测量重点放在晶圆表面——也就是最关键工艺发生的位置。使用该产品可获得更快速且更准确的响应性能，这得益于传感元件被精确布置在最接近实际工艺的位置。
虽然该产品广泛应用于半导体行业，但同样也可用于测量任何二维表面的温度均匀性。
TC-700晶圆产品采用热电偶技术，以提供高精度且可靠的测量结果。
TC-700D —— 重载型 —— 温度范围（-50°C 至 700°C）
TC-700D 采用最坚固耐用的组件，以延长这类通常较为脆弱产品的使用寿命。用于制造传感器的材料经过精心选择，以确保尽可能高的测量精度以及优异的传感器间一致性。
该设计适用于需要精确监测和控制硅晶圆表面温度的应用场景。多数制造商将传感器嵌入晶圆内部，而该产品则将测量重点放在晶圆表面——也就是最关键工艺发生的位置。使用该产品可获得更快速且更准确的响应性能，这得益于传感元件被精确布置在最接近实际工艺的位置。
虽然该产品广泛应用于半导体行业，但同样也可用于测量任何二维表面的温度均匀性。
集成测温晶圆（热电偶晶圆、键合晶圆或RTD热电阻晶圆）广泛应用于半导体工艺设备中，尤其适用于需要精确了解和控制晶圆表面温度的场景。
Thermo Electric 的集成测温晶圆已被应用于多个行业，包括快速热处理（RTP）、快速热退火（RTA）、曝光后烘烤（PEB）、化学气相沉积（CVD）、物理气相沉积（PVD）、离子注入、太阳能电池以及其他各类热驱动工艺过程。
Thermo Electric 具备在多种基底材料上设计和安装热电偶的能力，包括硅（Si）、AlTiC、玻璃、陶瓷以及其他客户提供的裸片、镀层或图形化基底。
同时也可提供其他定制基底材料、形状及尺寸。
