THERMO ELECTRIC测温晶圆BTC-700H用于晶圆键合设备

BTC-700H —— 低剖面 / 高响应型

THERMO ELECTRIC测温晶圆BTC-700H用于晶圆键合设备

BTC-700H 采用低剖面结构设计，并确保配对晶圆在垂直方向上的精确对齐，从而实现更快且更准确的温度响应。该产品能够有效响应晶圆键合过程中出现的静态及动态温度变化。

BTC700 系列适用于晶圆键合设备，在需要监测并控制配对硅晶圆表面温度均匀性的场景中表现尤为重要。其主要应用领域包括 MEMS、MOEMS、硅基绝缘体（SOI）、晶圆级封装以及三维芯片堆叠等晶圆键合相关工艺。

该键合晶圆可根据不同晶圆直径进行定制制造，使具体键合工艺能够尽可能贴近实际生产条件。使用该产品可在晶圆键合过程中获得快速、准确且可靠的温度变化响应。