Master Bond单组分和双组分氟硅酮粘合剂、密封剂、衬垫、灌封化合物可防止侵蚀/腐蚀，并可承受油、燃料、溶剂和其他侵蚀性液体的暴露。这些产品具有良好的机械强度性能，与许多相似和不同的基底结合良好。其中包括玻璃、硅橡胶、不锈钢、钛、铝和许多塑料。氟硅橡胶具有增强的性能能力。它们还可抵抗室外风化、严格的热循环、具有高的固化延伸率和优异的高/低温使用性能。
氟硅酮的性能
系统提供卓越的耐用性、优异的介电特性和吸收冲击/振动/冲击。这些坚韧，弹性100%固体产品不含溶剂或稀释剂。不流动和可流动的配方可以方便地从试管和注射器中分发。
master bond氟硅酮主要型号#
MasterSil930
用于粘接、密封、涂层的乙氧基型氟硅橡胶。增强了对燃料、油、溶剂、水、油脂的抵抗力。糊粘度。经得起热循环。可在+450°F下使用。无混合系统。
两部分，氟硅橡胶，用于粘合、密封、涂层。增强耐化学性。承受汽油、柴油、机油、乙醇的暴露。可在-85°F至+465°F温度范围内使用。在宽和深的区域固化良好。中等粘度。
MasterSil 150
光学透明，添加固化灌封，封装，密封化合物。固化后收缩率低。耐温高达+400°F[+204°C]。肖氏硬度50-60。高度耐水。长寿命。
MasterSil 151A
MasterSil 151AO双组分硅胶系统
导热硅铸件，灌封和密封系统。导热系数为0.35-.0.54 W/（m•K）。电气隔离。低粘度体系能很好地与多种基质结合。显著的灵活性。耐-65°F至+400°F温度。白色。
MasterSil 151Med双组分硅胶
医疗级，美国药典六级认证硅胶。添加型固化系统。光学透明。低排气量。提供环境或高温治疗。非常适合灌封和封装应用。固化后收缩率低。抗伽玛辐射，EtO和各种化学杀菌剂。可在-65°F至+400°F范围内使用。
MasterSil 151TC双组分硅胶
光学透明，添加固化灌封，封装，密封化合物。固化后收缩率低。耐温高达+400°F[+204°C]。肖氏硬度50-60。高度耐水。长寿命。主要用于热管理应用。
MasterSil 152双组分硅胶系统
低粘度，光学透明冷凝固化系统。极好的柔韧性和电绝缘性能。长寿命。将在大于1英寸的区域固化。低温放热。延伸率150-180%。可在-65°F至+400°F范围内使用。
MasterSil 153双组分硅胶
用于粘合和密封的两部分硅酮膏。灵活性好。低温和长寿命系统。自吸功能。不含溶剂或稀释剂。优越的电绝缘性能。可在水平和垂直方向上进行宽截面固化。可在-65°F至+400°F范围内使用
MasterSil 153Med双组分硅胶
糊状稠度。方便的一对一配比。延伸率400-500%。高耐水性。自吸功能。符合USP六级和ISO 10993-5要求。卓越的热稳定性。抗振动，抗冲击。可在-65°F至+400°F范围内使用。
MasterSil 155双组分硅胶系统
两部分，石墨填充硅酮粘合剂。方便的一对一重量配比。体积电阻率20-40欧姆厘米。伸长>300%。可在-85°F至+400°F范围内使用。
MasterSil156
两部分硅灌封/封装化合物。优越的导热性。高延伸率。长寿命。固化厚度超过1-2英寸。UL 94V-0阻燃系统。可在-65°F至+221°F范围内使用。
MasterSil 157单组分硅胶
双组分低粘度硅胶系统。适合灌封和封装。不需要空气进行固化。低温；很长的使用寿命。增强低温适用性。工作温度范围为-175°F至+500°F。高级电气绝缘体。
MasterSil 170凝胶：双组分硅胶封装材料
两部分，低粘度硅胶密封，灌封和封装应用。灵活性好。优越的电绝缘性能。卓越的光学清晰度。可在-67°F至+392°F范围内使用。
MasterSil 970-LO双组分硅化合物
中等粘度，双组分硅酮胶粘剂，密封剂，密封剂。通过美国宇航局低放气测试要求。真空兼容。能经受严格的热循环和冲击。白色。良好的流动性。可在-120°F至+400°F范围内使用.
